如何将EMC问题“扼杀”在产品开发过程中的“摇篮里”？

图6为金升阳电源LH15-13B05传导骚扰测试结果，此结果符合EN55022/CISPR22的CLASS B要求，而且余量非常充分。

图7上图为金升阳电源LH15-13B05的电源应用到某品牌产品上面后，整机测试传导骚扰结果，此结果无法符合EN55022/CISPR22的CLASS B要求，甚至连CLASS A都无法满足要求，更不用说设计余量。
所以电源即使内部电磁干扰设计等级再高，在应用过程中一定要留应用部分，具体参数可参考具体产品对应的规格书。金升阳的电源产品在规格书中都会有应用电路这一栏，会将在应用电路的基础上实现的指标，描述的非常详细。

3 结语：

整机电磁兼容设计其实是一个系统性工程，任何一个点设计不到位都可能导致设计失败，甚至会付出沉重的成本代价。目前，行业内对于这方面的设计失败原因局限于电源方面，而忽视PCB设计、结构设计及接地设计等方面。有效解决EMC问题，需要我们在设计初期就充分评审指标定位、应用环境；在设计过程中充分评审电路图设计、原材料选型、PCB绘制、结构设计、工艺安装等各方面，不断地优化开发流程，实现在开发过程中考量所有问题。