2014年EMC/EMI设计频道最受关注热文TOP20

　　TOP11 利用双绞线与低通滤波器抑制RFI和EMI

　　“The Twist”指双绞线，Alexander Graham Bell于1881年申请该项专利。而该项技术一直沿用到今天，原因是它提供了诸多便利。此外，随着现场可编程门阵列（FPGA）器件处理能力的逐渐强大，结合电路仿真及滤波器设计软件，使得双绞线在数据通信领域的应用也越来越普遍。

　　TOP12 汽车电子MCU的抗EMI设计与测试方案

　　随着集成电路集成度的提高，越来越多的元件集成到芯片上，当一个或多个电路里产生的信号或噪声与同一个芯片内另一个电路的运行彼此干扰时，就产生了芯片内的EMC问题，最为常见的就是SSN（Simultaneous Switch(＄148.3200) Noise，同时开关噪声）和Crosstalk（串音），它们都会给芯片正常工作带来影响。

　　TOP13 汽车电子中的EMI辐射设计要点

　　大家都知道，印刷电路板布局决定着所有电源的成败，决定着功能、电磁干扰 （EMI） 和受热时的表现。开关电源布局不是魔术，并不难，只不过在最初设计阶段，可能常常被忽视。然而，因为功能和 EMI 要求都要必须满足，所以对电源功能稳定性有益的安排也常常有利于降低 EMI 辐射，那么晚做不如早做。还应该提到的是，从一开始就设计一个良好的布局不会增加任何费用，实际上还可以节省费用，因为无需 EMI 滤波器、机械屏蔽、花时间进行 EMI 测试和修改 PC 板。

　　TOP14 详解IC芯片对EMI设计的影响

　　电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术（例如CMoS、ECI）等都对电磁干扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。

　　TOP15 为提高多层PCB产品的性能 EMI解决方法之综述

　　在进行电路设计时，为了提高产品的性能，我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用 EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

　　TOP16 USB3.1连接器改善EMI/RFI问题传输率达10Gbit/s

USB 3.1连接器传输品质将大幅提升。通用序列汇流排开发者论坛（USB-IF）日前正式确定传输率达10Gbit/s的USB 3.1连接器规格，不仅改善电磁与射频干扰（EMI/RFI）问题，亦与先前连接器相容，将有助原始设备制造商（OEM）减少金属隔离