来讲讲ESD是什么以及ESD进入电子设备的过程

之间的电压差降至最低，而接地则提供最终泄放掉累积电荷的路径。为了使接地和邦定能够有效地防止ESD，应该确保ESD电流密度和电流路径阻抗尽可能低。C1.在ESD电流预计会流过的位置采用多点接地。C2.在预计ESD电流不会流过的位置采用单点接地。C3.将机箱的金属部分同底盘地连接在一起。C4.确保每个电缆进入点离机箱地的距离在40mm(1.6英寸)以内。C5.将连接器外壳和金属开关外壳都连接到机箱地上。C6.在薄膜键盘周围放置宽的导电保护环，将环的外围连接到金属机箱上，或至少在四个拐角处连接到金属机箱上。不要将该保护环与PCB地连接在一起。C7.在靠近连接器的地方，要将连接器上的信号用一个L-C或者磁珠-电容滤波器接到连接器的机箱地上。C8.确保未隔离的机箱地与电子设备的距离大于等于2.2mm。C9.在机箱地和电路公共地之间加入一个磁珠。C10.确保邦定接头短而粗。如果可能，长宽比尽量做到小于等于5:1。C11.如果可能使用多个邦定接头，从而避免ESD电流过分集中。C12.确保邦定接头和邦定线远离易受影响的电子设备或者这些电子设备的电缆。C13. 选择邦定接头和邦定线的材料以及紧固件/紧固方式时，要尽可能减小侵蚀，见表2。1. 相互靠近的部件之间的EMF必须小于0.75V，如果在潮湿的环境中EMF值必须小于0.25V；2. 阳极(正极)部件的尺寸应大于阴极(负极)部件。C14.将控制金属柄接地到具有接地叉指或导电衬套的屏蔽装置上。C15.确保邦定带和邦定线远离易受ESD影响的PCB。C16.在铰链中要补充邦定带或邦定线。C17. 通过焊接、铜焊、铅焊或型铁弯曲等方式来焊接不能分开的金属片。C18.从操作/维修考虑，必须分离的金属片要通过下面的方式邦定起来：1.要让金属表面保持清洁并直接接触。2.让具有薄导电涂层的金属表面直接紧密接触。C19.固体邦定带优于编织邦定带。C20.确保邦定处不潮湿。C21.使用多个导体将机箱内所有电路板的地平面或地网格连接在一起。C22.确保邦定点和垫圈的宽度大于5mm。保护电源电子设备内部的电源分配系统是遭受ESD电弧感性耦合的主要对象。下面的步骤将有助于电源分配系统防范ESD。D1.将电源线和相应的回路线紧密绞合在一起。D2.在每一根电源线进入电子设备的地方放一个磁珠。D3.在每一个电源管脚和紧靠电子设备机箱地之间放一个瞬流抑制器、金属氧化压敏电阻(MOV)或者1kV高频电容。D4. 最好在PCB上布置专门的电源和地平面，或者紧密的电源和地栅格，并采用大量旁路和去耦电容。抗ESD的布局布线设计通过PCB的分层设计、恰当的布局布线和安装以及上述ESD防范方法可以实现PCB的抗ESD设计。要达到期望的抗ESD能力，通常要通过几个测试-解决问题-重新测试这样的周期，每一个周期都可能至少影响到一块PCB的设计。在PCB设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。要调整PCB布局布线，使之具有最强的ESD防范性能。E1.尽可能使用多层PCB：   1. 相对于双面PCB而言，地平面和电源平面以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗(common impedance)和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。 # 尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。# 对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。大多数的信号线以及电源和地平面都在内层上，因而类似于具备屏蔽功能的法拉第盒。E2.对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。   1. 电源线紧靠地线。   2. 在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。   3. 一面的栅格尺寸小于等于60mm。   4. 如果可能，栅格尺寸应小于13mm(0.5英寸)。E3.确保每一个电路尽可能紧凑。E4.尽可能将所有连接器都放在一边。E5.如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。E6.在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。E7.在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。E8. PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。E9.在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的"隔离区"；如果可能，保持间隔距离为0.64mm(0.025英寸)。E10.在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm(4.0英寸)沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽(0.050英寸) 的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地