来讲讲ESD是什么以及ESD进入电子设备的过程

且保护设备免受间接ESD的影响，目的是将全部ESD阻隔在机箱以外。对于静电敏感的电子设备来说，不接地机箱至少应该具有20kV的击穿电压(规则A1到A9)；而对接地机箱，电子设备至少要具备1,500V击穿电压以防止二级电弧，并且要求路径长度大于等于2.2mm。以下措施能使ESD的屏蔽更有效。B1. 如果需要，应设计由以下屏蔽材料制成的机箱：   1. 金属板；   2. 聚酯薄膜/铜或者聚酯薄膜/铝压板；   3. 具有焊接结点的热成型金属网。   4. 热成型金属化的纤维垫子(非编织)或者织物(编织)；   5. 银、铜或者镍涂层；   6. 锌电弧喷涂；   7. 真空金属处理；   8. 无电电镀；   9. 塑料中加入导体填充材料；  10. 对结合点和边缘的处理很关键。B2. 选择一种具有高传导率(低电阻系数)的材料，见表2。B3. 选择屏蔽材料、紧固件材料和垫圈材料来尽可能地减轻腐蚀。参考表2。1. 相互接触的部件彼此之间的电势(EMF)应该小于0.75V。如果在一个盐性潮湿环境中，那么彼此之间的电势必须小于0.25V。2. 阳极(正极)部件的尺寸应该大于阴极(负极)部件。B4. 用缝隙宽度5倍以上的屏蔽材料叠合在接缝处。B5. 在屏蔽层与箱体之间每隔20mm(0.8英寸)的距离通过焊接、紧固件等方式实现电连接。B6. 用垫圈实现缝隙的桥接，消除开槽并且在缝隙之间提供导电通路。B7. 杜绝缺口、裂缝和屏蔽太薄的情况。B8. 避免屏蔽材料中出现直拐角以及过大的弯角。B9. 确保孔径小于等于20mm以及槽的长度小于等于20mm。相同开口面积条件下，采用孔比槽好。B10. 如果要求大的开口以及有敏感器件，应该在操纵杆、指示器之间设置第二层屏蔽。B11. 如果可能，使用几个小的开口来代替一个大的开口。B12. 如果可能，这些开口之间的间距尽量大。B13. 对接地设备，在连接器进入的地方将屏蔽层和机箱地连接在一起。B14. 对未接地(双重隔离)设备，将屏蔽材料同开关附近的电路公共地连接起来。B15. 在靠近电子设备处并行放置一个地平面或二级屏蔽(金属或者铜/聚酯薄膜分层)，并且弯曲该地平面以便在电缆进入位置可以连接到机箱地或者电路的公共地。B16. 尽量让电缆进入点靠近面板中心，而不是靠近边缘或者拐角的位置。B17. 在屏蔽装置中排列的各个开槽要与ESD电流流过的方向平行。B18. 当考虑间接ESD问题时，应该在水平的电路板和背板下面安装一个局部的屏蔽装置。   1. 在电源连接器和连接器引向外部的地方，要连接到机箱地或者电路的公共地。 # 在安装孔的位置使用带金属支架的金属片来充当附加的接地点，或者用塑料支架来实现绝缘和隔离。# 电路板/背板下面，要放置聚酯薄膜/铜或者聚酯薄膜/铝压板，并在机箱和连接器金属体之间安放一个紧固薄片，既便宜又容易实现。# 在底盘中，要使用导电涂层或者导电的填充物(见B1)。B19. 在塑料机箱上的控制面板和键盘位置处安装局部屏蔽装置来阻止ESD：1. 电源连接器和引向外部的连接器的位置，要连接到机箱地或者电路公共地。 # 使用金属片以便小的高频电容可以焊接在屏蔽装置与开关/操纵杆/指示器的连接处之间。# 在塑料中使用聚酯薄膜/铜或者聚酯薄膜/铝压板，或者使用导电涂层或导电填充物。B20. 在铝板上使用薄的导电铬化镀层或者铬酸盐涂层，但不能采用阳极电镀。B21. 要达到大于20到40dB的屏蔽效果。B22. 除去阳极电镀以及接缝、接合处和连接器处的涂层。B23. 在不锈钢的焊接接合处实现良好的导电连续性。B24. 在塑料中要使用导电填充材料。由于铸型部件的表面通常具有树脂材料，这样很难实现低电阻的连接。B25. 在钢材料上使用薄的导电铬酸盐涂层。B26. 让清洁整齐的金属表面直接接触而不要依靠螺钉来实现金属部件的连接。B27. 紧靠双面板的位置处增加一个地平面，在最短间距处将该地平面连接到电路上的接地点。B28. 沿整个外围用屏蔽涂层(铟锡氧化物、铟氧化物和锡氧化物等)将显示器与机箱屏蔽装置连接在一起。B29. 在操作员经常接触的位置处，要提供一个到地的抗静电(弱导电)路径，比如键盘上的空格键。B30. 要让操作员很难产生到金属板边缘或角的电弧放电。电弧放电到这些点会比电弧放电到金属板中心导致更多间接ESD的影响。B31. 在薄膜键盘电路和与其相对的邻近电路之间放置一个接地的导电层。接地和邦定ESD电弧电流放电时首先对被击中金属物体的寄生电容充电，然后流经每一个可能的导电路径。电弧电流更容易在片状、或短而宽的带状导体而不是窄线上流过。金属部件之间通过邦定(binding)建立低阻抗的路径，从而使相互