ADC信号调理电路及应用方案设计

合至模拟电路内。在IC 内部，将硅片焊盘连接到封装引脚的邦定线难免产生线焊电感L_PLP  和电阻R_PRP，IC 设计人员对此是无能为力的。如果共用地管脚，快速变化的数字电流在B 点产生电压，对于模拟电路无法接受，IC 设计人员意图分开接地管脚，排除此影响。

图2.17 IC 内部模拟与数字地的连接情况

但是，分开之后B 点电压还会通过杂散电容C_STRAYCSTRAY 耦合至模拟电路的A 点。IC封装每个引脚间约有0.2 pF 的寄生电容，是无法避免的。为了防止进一步耦合，AGND 和DGND 应通过最短的引线在外部连在一起，并接到模拟接地层。DGND 连接内的任何额外阻抗将在B 点产生更多数字噪声；继而使更多数字噪声通过杂散电容耦合至模拟电路。

>>> 2.2.6 I/O 扇出电流

由于LPC82x 只有一个电源管脚，即MCU 数字电源与内部ADC 模拟电源共用。虽然这样设计可以在小封装中提供尽可能多的I/O 口，但是对模拟部分会带来干扰问题：MCU工作时在电源上产生数字开关电流，通过共用管脚产生噪声电压，干扰内部ADC。下面的优化建议可以很大程度上避免干扰：

• 避免I/O 口直接驱动大电流，使用三极管或逻辑芯片间接驱动，详见图2.18；

• 若条件允许，则切换到低功耗模式下执行ADC 采集。

图2.18 使用驱动电路减小I/O 扇出