国内半导体未来的希望：寒武纪

台湾呢，以2017年第二季度为例子，是衰退4.8%。

半导体的设计、制造、封测三大部分，设计和封测大陆均已经超越台湾，台湾在IC产业唯一有优势的还是制造业，台湾GDP 2016年大约为5600亿美元左右，而台积电的半导体制造一年贡献100亿美元净利润，另外提供数万个年薪40万人民币的岗位，以及大量税收，以台积电为首的半导体制造业不愧是台湾经济的基石。

台湾有三家半导体公司进入全球20强，和日本、欧洲并列都是3家。其中2家是制造（台积电，台联电），1家是设计（联发科） 2017年上半台湾IC设计的产值为新台币2904亿元、大陆为新台币3735亿元，大陆已经在IC设计产业追过台湾。

IC制造业领域则是台湾半导体的大本营，比较2017年上半两岸的情况，台湾IC制造的产值为新台币6268亿元、大陆产值为台币2570亿元，台湾守住优势，在IC封装和IC测试方面，2017年上半年台湾的IC封测产值为新台币2268亿元，大陆产值为新台币3600亿元，这部分大陆也已经超越台湾。  

从以前的仰望，到现在超过台湾，并且在追赶日本、韩国和欧洲的路上，中国半导体产业的进步有目共睹。2017年上半年，中国大陆芯片设计业同比增长21.1%，销售额为830.1亿元，继续保持世界最快增长速度。

对中国的芯片发展要抱有信心，未来海思、紫光、寒武纪三大势力将成为中国芯片产业的主力军，寒武纪虽然现在销售额不多，也还没有开始盈利，但是这家公司必将崛起成为一方诸侯。

寒武纪需要解决的是商业经验问题，创始人是中科院搞技术出身，在商业市场搏杀，需要有商业经验积累和助阵，这是寒武纪需要解决的问题。

在三巨头以外，很多专业领域的中国芯片供应商也会崛起，例如提供显示面板驱动芯片的中颖电子，提供指纹识别芯片的汇顶科技等等。

另外呢，在国有企业大军里面（不要鄙视国企，紫光也是国企），也会有很多像大唐微电子，华大这样的芯片公司来保证国家安全，比如下面这则2017年9月16日的新闻，华大发布的北斗导航定位芯片。北斗产业以后会是一个大型产业。

再比如应用于超级计算机的申威芯片等等。实事求是的说，这里面大多数企业商业上不会很成功，例如像大唐这样的国企，主要做各种金融和社保的芯片，虽然公司一直亏损，国家也得养着。当然北斗芯片可能是个例外，因为北斗未来会成为一个大产业。

还有像中国电子科技集团下面的中科芯公司，这家公司2008年在无锡成立，我们最近天上在对接的天舟一号飞船的电子控制防辐射芯片，就是来自中科芯公司，这也是为了保证自主化和国家安全，但是航天飞行器在产业规模上注定不会像海思，紫光，寒武纪的市场那么大。

另外网友比较关注的我国超级计算机上用的国产芯片，例如全球速度最快的神威太湖之光超级计算机，芯片就是国产化的申威，指令集和架构都是在美国DEC公司的Alpha架构下扩展而来，但是这款芯片只适用于超算领域，在民用市场由于生态问题和性能问题，不会有竞争力。因此也是小众芯片。

另外就是龙芯了，胡伟武博士是个坚持自主研发的人，他也培养出了寒武纪创始人陈云霁，培养出了一批自主研发芯片的人才，我觉得这才是龙芯的最大贡献。至于在商业化上面，龙芯几乎没有什么希望，建立生态必须要有强大的商业实力和地位，目前龙芯芯片只能在一些专业领域，例如北斗卫星上用的防辐射芯片，或者一些专用领域比如服务器、工控、嵌入式控制等等。龙芯能在这些领域占据较大市场份额，就是一种成功了。

龙芯2015年销售首次过亿元人民币，是一家非常弱小的公司，2016年相信销售额也是1亿元多点的规模，而2016年中国销售额过1亿人民币的芯片设计公司有160家，龙芯在里面毫不起眼。 胡伟武是个技术人才，龙芯现在的待遇，以及类似科研院所和国企的运行体制，也暂时无法获得优秀的高端商业人才。龙芯在未来十年能够做到10亿人民币，20亿人民币就很不错了。即使到2027年能做到100亿人民币的规模，10年增长100倍，到那个时候龙芯也进不了中国芯片的第一集团。

中国芯片产业的未来必须要走商业化可盈利的路，从这条路来看，只有以海思、紫光、寒武纪为首的国产芯片公司，以及华大、大唐、士兰微、汇顶科技等第二梯队，以及未来可能成长起来的第三梯队才是中国芯片设计产业的未来。

而芯片设计这个产业，从中国、美国、欧洲、韩国、日本、中国台湾六强的发展趋势来看，中国保持现状20%的发展速度，每四年翻一倍，到2025年将是现在的4倍，是未来美国最大的挑战者，韩国依靠对存储芯片的高强度投资，将保持世界列强地位。中国紫光的存储