为什么iphone x采用这个封装技术？

显着减小封装体积、重量，缩短元件的连接路线，从而使电性能得以提高。   

（6）SIP封装采用一个封装体实现了一个系统目标产品的全部互连以及功能和性能参数，可同时利用引线键合与倒装焊互连以及其他IC芯片直接内连技术。   

（7）SIP封装可提供低功耗和低噪音的系统级连接，在较高的频率下工作可获得几乎与SOC相等的汇流排宽度。   

（8）SIP封装具有良好的抗机械和化学腐蚀的能力以及高的可靠性。  

（9）与传统的芯片封装不同，SIP封装不仅可以处理数字系统，还可以应用於光通信、传感器以及微机电MEMS等领域。

不过，SIP封装在实现方面也有很多挑战，需要系统厂商、芯片厂商和封测企业密切合作，为了帮助SIP封装上下游企业更好沟通，中国第一个系统级封装（SiP）大会 —— SiP中国大会将于2017年10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。