微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 硬件设计 > 硬件工程师文库 > 展讯通信推出多款高性能LTE芯片平台

展讯通信推出多款高性能LTE芯片平台

时间:08-20 来源:展讯通信 点击:

景、翼达龙、英卡、盈瑞、友联、有方、与德、午诺、云衡、泽迪、至高、中科创达、中科虹霸、中诺、中信太和、中兴高达、ZTE、中清怡和

Accent、Advan、Amgoo、Archos、Azumi、Bee、BLU、Bmobile、BQ、Cadence、Cherry Mobile、CISTA、Condor、Coppel、Dialog、Doppio、EasyD、Evertek、Evertrade、FIH、Fly、FROG、GlocalMe、G5、Gomobile、Google、GTide、HUANO、Intel、Intex、Innjoo、ISWIM、JIVI、Karbonn、Kenbo、LAVA、Leagoo、Logicom、Megafone、MHorse、Micromax、Mint、Mito、Mobell、Multilaser、Myphone、NYX、Philips、Polaroid、Positivo、Qmobile、Samsung、Senwa、SICO、Simplycelluar、SKY、Social Mobile、SPC、Starmobile、Symphony、TELE1、T-movi、UCT、UTIME、Verykool、Videocon、VIKIN、Vivatel、WELLSTEC、X-Tigi、XTR

                                                                  *合作伙伴按中文及英文首写字母排序

 

 

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top