7个步骤教你如何快速从pcb板中移除塑封球栅阵列封装 (PBGA)

从而保证PBGA焊接接头的可靠性。给每个焊球涂敷的焊膏量必须一致，以免在电路板上安装PBGA时发生不共面问题。

可利用模板来将焊膏涂敷到PCB焊盘上。模板对齐精度是使回流焊锡处理保持均匀的关键。使用与电路板装配相同的PBGA孔径几何图形和模板厚度。使用梯形孔径（参见图7）以确保焊膏均匀释放并减少污点。

图7. 模板孔径几何图形（A比B长）

某些情况下，利用模板将焊膏均匀精确地涂敷在PCB焊盘上可能不可行，尤其是对于器件密度高或几何空间紧张的电路板。这种情况下，应考虑将焊膏涂敷在器件底部的焊球上。为此，可利用模板将焊膏涂敷在焊球上端，或将焊膏分配给所有焊球（参见图8和图9）。可利用专门设计的夹具和/或返修设备来达到这一目的。

图8. 焊膏模板将焊膏印制到焊球上

图9. 将焊膏分配到焊球上

器件对齐和贴片

将器件精准贴放到电路板上是很重要的。带分光束光学系统的贴片设备有助于PBGA和电路板的对齐。此类成像系统涉及到将PBGA焊球镜像叠放在PCB焊盘镜像上（参见图10）。贴片机必须具有支持用户沿x轴和y轴进行微调（包括旋转）的能力。

图10. 利用分光束光学系统对齐PCB和器件

贴片精度取决于所用的设备或工艺。虽然PBGA封装在回流焊过程中往往会自动对齐，但应确保贴片偏差小于 PCB焊盘宽度的50%。若对齐误差过大，焊料桥接可能引起电气短路。

固定器件

因所有回流参数均经过优化，故应使用原始装配过程中制定的热曲线。

检查

回流之后，检查装配好的PBGA有无缺陷，如未对齐或受损等。利用X射线检查有无问题，如焊料桥接和锡珠等。如有必要，执行电气验证测试以验证器件功能正常。

 

Bingo，从PCB移除PBGA 封装的返修程序介绍完啦！