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如何画双层pcb板_双层pcb板布线规则(操作技巧与案例分析)

时间:07-26 来源:电子发烧友网 点击:

双层pcb,意思是在一块pcb板子的顶层和底层都画导线。双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面),即正反两面都有布线,元器件可以焊接在正面,也可以焊接在反面,双层线路板这种电路板的两面都有元器件和布线,不容质疑,设计双层PCB板的难度要高更多,下面我们来分析下双层pcb板布线规则并分享给大家如何画双层pcb板。

如何画双层pcb板

双层pcb板要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的"桥梁"叫做导孔。导孔是在pcb上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。用PROTEL画双面pcb板子的时候,在TopLayer(顶层)上画导线连接元器件,就是在顶层画板; 选择BottomLayer(底层),在底层上画导线连接元器件,就是在底层上画板。以上就是画双层pcb的基础。
在画双层pcb板之前,先要确定好元器件的布局,而在布线的时候先布关键晶体、晶振电路,时钟电路,CPU等信号线,一定要遵守环流面积尽量小的原则。
双层板在元器件合理布局确定后,紧接着先设计地网抄板电源线,再布重要线---敏感线、高频线,后布一般线---低频线。关键引线最好有独立的电源,地线回路,引线且非常短,所以有时在关键线边上布一条地线紧靠信号线,让它形成最小的工作回路。
在画双层PCB板的时候,遵照"先大后小,先难后易"的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局,布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。

总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分。

须注意的是,这两片双层板在电路板的下层都有一个接地面。如此设计是为了让工程师在做故障排除时可以迅速地看到布线,此种方式常出现在装置制造商的示范与评估板上。但更典型的做法是在电路板的上层铺上接地面,以降低电磁干(emi)。
画双层pcb板的步骤:

        1、准备电路原理图

  2、新建一个pcb文件并载入元器件封装库

  3、规划电路板

  4、装入网络表和元件

  5、元器件自动布局

  6、布局调整

  7、网络密度分析

  8、布线规则设定

  9、自动布线

  10、手动调整布线

如何画双层pcb板之案例详解

  常用的EDA电路软件,都可以设计多层PCB电路板,虽然方法不同,但是原理是一样的。

  对于PCB的设计, AD提供了详尽的10种不同的设计规则,这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。根据这些规则, Protel DXP进行自动布局和自动布线。很大程度上,布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性,也依赖于用户的设计经验。

  对于具体的电路可以采用不同的设计规则,如果是设计双面板,很多规则可以采用系统默认值,系统默认值就是对双面板进行布线的设置。

  这里给大家分享一个四个层PCB的设置步骤,8层板等多层板都是如此设置。其它版本AD与此操作类似。

  首先新建一个PCB文件,如果你有自己的工程,那么建立在自己的工程下即可。
 选择File-New-PCB

  可以看到建好的PCB只有两个层,Top Layer 和 Bottom Layer。如下图所示。

  打开层叠管理。Design-Layer Stack Manager,进入层叠管理界面。

  可以看到目前只有两个层Top Layer 和 Bottom Layer。可以看见右侧有Add Layer选项。

  点两次Add Layer 增加两个层如下图所示。

  双击增加的层名字,对名字进行修改,如下图为修改的内容。

  修改后,确定,我们可以看到,四个层的PCB板就设置好了,增加了GND和VCC层,导入编译好的原理图就可以画四层板的PCB图了。


每一层的操作技巧跟单面板都是一样的,只是在设计的时候需要整体考虑。

双层pcb板布线规则

  (1)元器件最好单面放置。若需要双面放置元器件,在底层(Bottom Layer)放置插针式元器件,就可能造成电路板不易安放,也不利于焊接,所以底层(Bottom Layer)最好只放置贴片元器件,类似常见的计算机显卡PCB 板上的元器件布置方法。单面放置时只需在电路板的一个面上做丝印层,便于降低成本。

(2)合理安排接口元器件的位置和方向。一般来说,作为电路板和外界(电源、信号线)接的连接器元器件,通常置在电路板的边缘,如串口和并口。放在电路板的中央,不利于接线,也可能因为其他元器件的阻碍而无法连接。另外还要注意接口的方向,使连接线可以顺利

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