iPhone 7s逻辑主板谍照，揭开A11芯片面纱

虽然在iPhone 8的光芒掩盖下，iPhone 7s系列的关注度要相对逊色不少，但现在仍有更多的信息逐渐开始浮出水面。日前，便有网友在微博上曝光了据称是iPhone 7s量产PCB主板的谍照以及元器件分布图……

据科技博客9to5mac报道，知名苹果产品爆料者本杰明·盖斯金（Benjamin Geskin） @VenyaGeskin1 近日分享了疑似为 iPhone 7s 主机板的照片。根据照片上的主机板设计，iPhone 7s 也应该搭载苹果 A11 芯片。
截至目前，业界关于未来新iPhone零部件谍照都指向了iPhone 8，但盖斯金发布的这组图片却针对iPhone 7s。此前普遍认为A11芯片将被用在今年的高端iPhone，但从现在看来，A11芯片还将被用于
iPhone7s。
 

Benjamin Geskin 爆出的iPhone 7s逻辑主板谍照

A11芯片

在此前，曾经台湾媒体报道称，台积电在今年夏季将会生产5000万颗芯片，用于包括iPhone7s、iPhone7s Plus以及iPhone8在内的新款机型，所以结合现在的爆料，意味着下代iPhone三款新机都会搭载A11处理器。

搭载A11处理器后，能够让iPhone 7s与iPhone 8性能相媲美，不过在其他方面比如RAM，两种产品可能会有不同规格。此外，旗舰手机当然会有额外功能，比如预测中的人脸识别和先进的增强现实（AR）系统等等。

根据网友@GeekBar创始人磊哥在微博曝光的据称是iPhone 7s量产PCB主板解析来看，与现有的iPhone7相比不会有大的改动，同样延续了L型的形状。由于 iPhone 8 会大幅改变设计和结构，并有可能会搭载 L 形排布的双电池，泄露的照片应该属于 iPhone 7s。

iPhone 7s的主板与iPhone 7的差别不大（Source：ifixit）

在解析图中，@GeekBar创始人磊哥标出了"无线充电连接座"的位置，这意味着iPhone 7s Plus基本上会确认加入无线充电功能。另外，3D Touch和指纹连接座依然可见，这意味着至少在iPhone 7s系列上，Touch ID功能会得到保留。值得一提的是，SIM卡槽看起来依然是单卡，期待双卡双待iPhone的这次可能又要失望了。

开发者@Steve T-S不久前便在推特上援引HomePod固件文件泄漏出的信息披露称，iPhone 7s和iPhone 7s Plus的屏幕材质和分辨率都没有变化，仍旧是LCD显示屏和支持750p和1080p的规格。

同时根据KGI证券知名分析师郭明池最新提交的报告称，iPhone 8和iPhone 7s Plus将配备3GB内存，而iPhone 7s的运行内存则仍为2GB。尽管如此，郭明池还表示三款新iPhone使用的DRAM内存速度要比现款iPhone 7有大约10%到15%的提升，据称主要是为了改进新款iPhone在AR方面的性能。

早先网友曝光iPhone 7s采用的SK Hynix闪存颗粒

在外壳上，预计iPhone 7s与iPhone 8都将采用全玻璃设计。有迹象表明，由于玻璃外壳需要比目前所采用的铝外壳厚0.1mm，因而升级后的iPhone 7s手机可能会比当前的iPhone 7型号更厚一些，但背面的摄像头凸起的状况略有改善。

如果说机模还不太能说明问题，毕竟它们只是爆料者根据自己了解制作的。那么从泄露出的 CAD 图来看，iPhone 7s 更换为玻璃机身的概率进一步增大了。

和之前的消息类似，除了金属机身改为双面玻璃，注塑天线条消失，iPhone 7s 在外观上和目前的 iPhone 7 完全一致，4.7 寸的 iPhone 7s 依旧保持单摄像头配置。

YouTube 上 Danny Winget 曾发布过一段上手视频，展示了一款玻璃外壳的 iPhone 7s Plus 机模。