电源PCB与layout的29条关系

小信号控制地，地的连接方法见如下示意图：

22-29

22、接地时首先应先判断地的性质，再进行连接。采样及误差放大的地通常应当接到输出电容的负极，采样信号通常应从输出电容的正极取出，小信号控制地和驱动地通常要分别接到开关管的 E/S 极或取样电阻上，防止共阻抗干扰。通常 IC 的控制地和驱动地不单独引出，此时取样电阻到上述地的引线阻抗必须尽量小，最大程度减小共阻抗干扰，提高电流采样的精度。

23输出电压采样网络最好靠近误差放大器，而不是靠近输出端，这是由于低阻抗信号比高阻抗信号更不容易受到干扰，采样走线对要尽量相互靠近以减小拾取到的噪声。

24、布局注意电感要远离，并相互垂直，以减小互感，尤其是储能电感和滤波电感。

25、布局注意高频电容和低频电容并联使用时，高频电容靠近使用者。

26、低频干扰一般为差模（ 1M 以下），高频干扰一般为共模，通常通过辐射耦合。

27、如果高频信号被耦合到输入引线，很容易形成 EMI （共模），可在输入引线接近电源处套一个磁环，如果 EMI 降低就表明存在此问题。解决此问题的方法是，降低耦合或降低电路的 EMI 。如果高频噪声没有被过滤干净而传导到输入引线，也会形成 EMI （差模），此时套磁环不能解决问题，在输入引线接近电源处串两个高频电感（对称），如果 EMI 降低就表明存在此问题。解决此问题的方法是改善滤波，或采用缓冲、钳位等手段减小高频噪声的产生。

28、差模和共模电流的测量：

29、EMI 滤波器要尽量靠近进线，进线的走线要尽量短，尽量减小 EMI 滤波器前后级的耦合。进线最好用机壳地进行屏蔽（方法如上所述）。输出 EMI 滤波器也要作类似处理。尽量拉开进线和高 dv/dt 信号走线的距离，在布局上要加以考虑。