MCU的种类分类及MCU的应用与应用技巧

式、逻辑1副程式，逻辑0副程式以及校验码的演算法副程式。一旦我们得到要发送码的命令後，首先调用头码副程式，然後根据客户码和键值调用逻辑1副程式或者逻辑0副程式，最後调用校验码演算法副程式输出校验码。

　　设计解码程式也可以分为三部分∶

　　（1） 了解编码波形特性。从分析编码的高、低脉冲宽度入手，了解逻辑"1"和逻辑"0"的波形占空比、周期，了解头码的特性。

　　（2） 确定接收方式。一般我们可以用I/O口查询方法或者INT 口中断回应方法来接收编码。这两者的区别是I/O口查询方式比较耗费MCU的运行时间资源，需要不断的去侦测I/O的电平变化，以免漏掉有效的码值；而INT口中断接收方式则比较节省资源，当外部有电平变化时，MCU才需要去处理，不需要时刻进行侦测。但是INT口中断接收方式不能辨别相同周期不同占空比的波形特性，当编码所携带的逻辑"1"和逻辑"0"具有这种特性时，就无法通过INT口中断接收方式来辨别了，因为INT中断只是在上升沿或者下降沿的时候才触发。

　　（3） 将接收的码值存储并分析执行。根据判断高低电平的宽度（计时器或者延时），可以得到码值，也就是所说的解码。一般我们连续收到3个相同的完整码值，就确认此码的确被发出，并接收成功。当解码结束，根据码值我们可以判断出是哪个按键被按下，由此去执行相对的按键功能。

　　8、如何设计控制系统（发电机系统）的重定电路？

　　MCU复位可分为内部与外部事件复位。外部事件复位包括上电复位、RES重定和低电压重定。上电复位和RES复位是人为的正常重定，以保证程式计数器被清零且程式从头开始执行。要正常进行这两种重定动作，需要外接正确的RES重定电路，一般来说不同的MCU的重定电路稍有不同，MCU厂商都会提供标准的重定电路资料。以HOLTEK IC为例，我们提供的重定电路是RES脚接100KΩ电阻至VDD； RES脚再接10KΩ电阻和0.1μF的电容至VSS。

　　当电源电压受外部干扰，低於正常工作电压时，会造成程式功能运行不正常，严重的还可能造成MCU死机。此时会对发电机系统造成严重後果，因此需要用低电压重定来解决这个问题。通常可以用两个方法实现低电压重定∶

　　（1） 外加一个电压检测晶片（例如7033）加到RES脚上，当电源电压低於某个临界值时，电压检测晶片会给出一个低电平到RES脚使MCU复位，防止MCU死机。

　　（2） 有些厂家的MCU内部会有一个低电压检测LVR功能，例如HOLTEK MCU。当电源电压低於某一个临界值时，MCU会自动复位避免死机，外部不需要再连接任何检测电压的电路。

　　除了外部电源不稳定会造成MCU复位，内部WDT溢出也会造成复位，即内部事件复位。对於需要长时间稳定工作的系统来说，看门狗是十分必要的，它可以避免程式跑飞造成的错误。当重定发生时，要保证重定後能与重定前的各个状态无缝的连接起来，就需要用软体来判定重定前程式执行到哪个程式段。

　　以HOLTEK MCU为例，除了上电复位之外，通用寄存器重定前後的值不会发生变化。那麽就可以设定一些寄存器记录程式当前运行在哪一个程式功能段。一旦发生重定，只需要读出那些寄存器的值就可以跳转到重定之前运行的程式功能段运行。另外，HOLTE MCU内部有两个特殊标?位元PD和TO，可以根据此两位元的值来判定具体是什麽原因造成的复位。