世界上只有十家公司能生产芯片组？40种封装方式都是那些？如何做好一块芯片？

D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

　　30、MFP 封装（ mini flat package）

　　小形扁平封装。塑料 SOP 或 SSOP 的别称（见 SOP 和 SSOP）。部分半导体厂家采用的名称。

　　31、MQFP 封装 （metric quad flat package）

　　按照 JEDEC（美国联合电子设备委员会）标准对 QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度 为3.8mm～2.0mm 的标准 QFP（见 QFP）。

　　32、MQUAD 封装 （metal quad）

　　美国 Olin 公司开发的一种 QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可 容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。

　　33、MSP 封装 （mini square package）

　　QFI 的别称（见 QFI），在开发初期多称为 MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。

　　34、OPMAC 封装 （over molded pad array carrier）

　　模压树脂密封凸点陈列载体。美国 Motorola 公司对模压树脂密封 BGA 采用的名称（见 BGA）。

　　35、P-（plastic） 封装

　　表示塑料封装的记号。如 PDIP 表示塑料 DIP。

　　36、PAC 封装 （pad array carrier）

　　凸点陈列载体，BGA 的别称（见 BGA）。

　　37、PCLP（printed circuit board leadless package）

　　印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料 QFN（塑料 LCC）采用的名称（见 QFN）。引脚中心距有

　　0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。

　　38、PFPF（plastic flat package）

　　塑料扁平封装。塑料 QFP 的别称（见 QFP）。部分 LSI 厂家采用的名称。

　　39、PGA（pin grid array）

　　陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基 板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷 PGA，用于高速大规模逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心 距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～

　　256 引脚的塑料 PGA。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型 PGA（碰焊 PGA）。（见表面贴

　　装型 PGA）。

　　40、Piggy Back

　　驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与 DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评 价程序确认操作。例如，将 EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。

　　什么是芯片组：

　　芯片组（Chipset）是构成主板电路的核心。一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。它就是"南桥"和"北桥"的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。芯片组是整个身体的神经，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一，如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。

　　芯片组的作用和功能：

　　主板芯片组几乎决定着主板的全部功能。北桥芯片提供对CPU类型和主频的支持、系统高速缓存的支持、主板的系统总线频率、内存管理（内存类型、容量和性能）、显卡插槽规格，ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持；南桥芯片提供了对I/O的支持，提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33（66）EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持，以及决定扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量；高度集成的芯片组大大的提高了系统芯片的可靠性，减少了故障，降低了生产成本。例如有些纳入3D加速显示（集成显示芯片）、AC‘97声音解码等功能的芯片组还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。芯片组的识别这个也非常容易，以Intel440BX芯片组为例，它的北桥芯片是Intel 82443BX芯片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于芯片的发热量较高，在这块芯片上装有散热片。南桥芯片在靠近ISA和PCI槽的位置，芯片的名称为Intel 82371EB。其他芯片组的排列位置基本相同。

　　芯片组的"人生赢家"：

台式机台式机芯片组要求有强大的性能，良好的兼容性，互换性和扩展性，对性价比要求也最高，并适度考虑用户在一定时间内的可升级性，扩展能力在三者中最高。英特尔平台VIA、SiS等几家加起来都只能占有比较小的市场份额，而且主要是在