高成本效益的实用系统方法解决QFN-mr BiCMOS器件单元测试电源电流失效问题

• 胶带速度效应最有可能影响摩擦磨损（接触速度），不过只限于鼓风机区，无水环境会逐渐消耗摩擦磨损效应。

3.7 实现结果

意法半导体卡兰达工厂取得0.35%的电源电流抑制比（外包厂基准），较试验前的5.2%有巨大改进。

图19：电源电流抑制比趋势分析

图20：意法半导体卡兰巴工厂与外包厂比较表

总结：

a. 泄漏

- 意法半导体卡兰巴工厂（0.202%）好于外包厂1的生产批次（0.295%），外包厂2为 0.178%.

a. 电源电流

- 意法半导体卡兰巴工厂（0.674%）好于外包厂2的生产批次（1.25%），外包厂1为 0.314%.

b. Over-all short （SBL 0.5%）

- 意法半导体卡兰巴工厂（0.071%）好于外包厂1的生产批次（0.218%）和外包厂2的1.261%。

3.8 改正预防措施

为将取得的改进效果保持下去，需要落实下面的措施并密切监视落实情况：

图21：改正预防措施矩阵

3.9 文档资料

所有分析活动和知识都写成文档保存，以便在产品量产期间参考。控制方案、FMEA、作业指导、包括烘烤的新流程均制成文档保存。

图22：文档资料名单

3.10 推广方案

为了最大限度利用这个研发项目的价值，需要将项目组在研究过程中所积累的全部知识经验推广到其它的QFN-MR产品制造过程。

图23：推广表

3.11 成本节省

在对改正措施的效果进行验证后，项目组还估算了这些措施可以节省的成本。

经意法半导体卡兰巴工厂IE核准，总计节省成本38.251万美元。

4.0 结论

本文论述了深度分析统计方法可有效解决最终测试过程中的电源电流失效问题。运用统计分析知识和对数据和缺陷现象的了解，有助于找到缺陷的真正根源。综合试验设计降低了水刀工艺对电流失效的负面影响。引入烘烤工序显著降低了单元电测试期间的电流抑制比发生率。失效率连续降低以及产品电测试良率总体提高，充分证明了验证纠正措施的正确性及其效果。

5.0 建议

建议长期落实已认可的纠正措施，以稳定电源电流性能。六个西格马方法论（逐步深挖问题，识别并验证问题根源，在使用现有资源且不大幅增加成本的前提下取得大幅改进）是解决制造难题的有效手段，在解决类似问题中应该推广这种方法。同时还推荐连续标杆分析法，这有助于企业改进流程，跻身业界前列。

6.0 鸣谢

本文作者向下列人士致以最真诚的谢意： Jun Bernabe、Mariver Limosinero、Addonyz Antonio以及封装部门的全体同仁，感谢他们在这个项目中给予的全力支持。

我们的家人、朋友、同事、同仁，这个项目的成功离不开他们的全力支持。

特别感谢我们全能的真主，始终保佑我们事业发展，生活如意。

7.0 参考文献

1. IC Assembly handbook

2. BSA （Build Sheet Assembly）

3. SAS – JMP

4. Water jet Machine Manual

5. Package Portfolio & Technology Roadmap

8.0 关于作者

Antonio ‘Dhon’ Sumagpang毕业于菲律宾科技大学（马尼拉校区）电气工程专业（BSEE） ，学士学位。在半导体工业从业16年，拥有丰富的实际经验。在意法半导体卡兰巴工厂不同封装工序工作数年后，现任新产品导入高级工程师，新产品导入项目负责人。在第20届和第25届ANTS （ASEMEP国家技术研讨会）上先后两次荣获最佳技术论文奖。在质量竞赛中取得无数奖项，持有Green Belter证书。

Francis Ann "Pinky" Llana毕业于圣拉萨尔-巴科洛德大学化学工程（BSChE）专业，学士学位，拥有18年的半导体工业从业经验，现任意法半导体卡兰巴工厂高级封装工程师，负责湿法工艺，例如，铜层后工序蚀刻、化学去胶、凸点设计和电镀，在地区和国家质量竞赛中取得无数奖项，持有Green Belter证书。

Ernani D. Padilla毕业菲律宾东方大学，特许电子通信工程师，现任意法半导体卡兰巴工厂高级技术工程师，领导制造流程工程攻关小组，拥有注塑和等离子工艺方面专长，持有Neville Clark的blackbelt证书。