一文阅尽“霸屏”电子产品的MEMS及其工作原理

ast thermomechanical writing）基于以下概念（图26），‘写入’时通过加热的针尖局部软化/融化下方的聚合物polymer，同时施加微小压力，形成纳米级别的刻痕，用来代表一个bit。加热时通过一个位于针尖下方的阻性平台实现。对于‘读’，施加一个固定小电流，温度将会被加热平台和存储介质的距离调制，然后通过温度变化读取bit。 而温度变化可通过热阻效应（温度变化导致材料电阻变化）或者压阻效应（材料收到压力导致形变，从而导致导致材料电阻变化）读龋

　　图25. IBM 二维悬臂梁NEMS扫描电镜图（SEM）其针尖小于20nm

　　图26.快速热机械写入技术示意图