MEMS技术及其应用详解

像其它任何产品，MEMS器件规模量产加大了它的经济效益。如同集成电路制造，MEMS制造中光刻方法往往最具成本效益，当然也是最常用的技术。然而，其它处理方式，同时兼具优点和缺点，也在使用，包括化学/物理气相沉积（CVD/ PVD）、外延和干法蚀刻。

　　尽管很大程度上取决于特定应用，但相比于其电子性能，MEMS器件中使用的材料更看重它们的机械性能。所需的机械性能可能包括：高刚度，高断裂强度和断裂韧性，化学惰性，以及高温稳定性。微光学机电系统（MOEMS）可能需要透明的基底，而许多传感器和作动器必须使用一些压电或压阻材料。

作者简介：

David Askew 是一个技术专家，特别是在嵌入式系统和软件方面。他拥有美国德州大学阿灵顿分校的电子工程学士学位。