半导体厂商如何做芯片的出厂测试

，因为封装也是有cost的，为了尽可能的节约成本，可能会在芯片封装前，先进行一部分的测试，以排除掉一些坏掉的芯片。而为了保证出厂的芯片都是没问题的，finaltest也即FT测试是最后的一道拦截，也是必须的环节。

3、怎么样进行芯片测试？

　　这需要专业的ATE也即automatictestequipment。以finaltest为例，首先根据芯片的类型，比如automotive，MixedSignal，memory等不同类型，选择适合的ATE机台。在此基础上，根据芯片的测试需求，(可能有专门的testspecification的文档，或者干脆让测试工程师根据datasheet来设计testspec)，做一个完整的testplan。在此基础上，设计一个外围电路loadboard，一般我们称之为DIBorPIBorHIB，以连接ATE机台的instrument和芯片本身。同时，需要进行test程序开发，根据每一个测试项，进行编程，操控instrument连接到芯片的引脚，给予特定的激励条件，然后去捕捉芯片引脚的反应，例如给一个电信号，可以是特定的电流，电压，或者是一个电压波形，然后捕捉其反应。根据结果，判定这一个测试项是pass或者fail。在一系列的测试项结束以后，芯片是好还是不好，就有结果了。好的芯片会放到特定的地方，不好的根据fail的测试类型分别放到不同的地方。

所以楼主的问题里，对于各种功能的测试，确实可能需要一行一行写代码来做测试开发，这也是我日常工作的一大部分。
芯片fail可以是下面几个方面：
1.功能fail，某个功能点点没有实现，这往往是设计上导致的，通常是在设计阶段前仿真来对功能进行验证来保证，所以通常设计一块芯片，仿真验证会占用大约80%的时间
2.性能fail，某个性能指标要求没有过关，比如2G的cpu只能跑到1.5G，数模转换器在要求的转换速度和带宽的条件下有效位数enob要达到12位，却只有10位，以及lna的noise figure指标不达标等等。这种问题通常是由两方面的问题导致的，一个是前期在设计系统时就没做足余量，一个就是物理实现版图太烂。这类问题通常是用后仿真来进行验证的。
3.生产导致的fail。这个问题出现的原因就要提到单晶硅的生产了。学过半导体物理的都知道单晶硅是规整的面心立方结构，它有好几个晶向，通常我们生长单晶是是按照111晶向进行提拉生长。但是由于各种外界因素，比如温度，提拉速度，以及量子力学的各种随机性，导致生长过程中会出现错位，这个就称为缺陷。缺陷产生还有一个原因就是离子注入导致的，即使退火也未能校正过来的非规整结构。这些存在于半导体中的问题，会导致器件的失效，进而影响整个芯片。所以为了在生产后能够揪出失效或者半失效的芯片，就会在设计时加入专门的测试电路，比如模拟里面的testmux，数字里面的scan chain（测逻辑），mbist（测存储），boundry scan（测io及binding），来保证交付到客户手上的都是ok的芯片。而那些失效或半失效的产品要么废弃，要么进行阉割后以低端产品卖出。这个就叫做dft测试。通常dft测试会按照需求在封装前或封装后进行测试，工厂里有专门的ate测试机台，用探针来连接测试的io进行dft测试。通常dft测试不会测试功能，因为这货是按时间收钱的..测试用例越简洁有效越好。而且用例太复杂，会影响出货速度，比如出100w的货，一块芯片测试一秒，单dft测试24小时不停就要11天多。

4、一般的芯片测试都包含哪些测试类型？

　　一般来说，包括引脚连通性测试，漏电流测试，一些DC(directcurrent)测试，功能测试(functionaltest)，Trimtest，根据芯片类型还会有一些其他的测试，例如AD/DA会有专门的一些测试类型。

　　芯片测试的目的是在找出没问题的芯片的同时尽量节约成本，所以，容易检测或者比较普遍的缺陷类型会先检测。一般来讲，首先会做的是连通性测试，我们称之为continuitytest。这是检查每个引脚的连通性是否正常。