如何为逐次逼近型ADC设计可靠的数字接口?
SETUP_MARGIN= 33 ns –1 ns – 5 ns – 7 ns – 11 ns – 7 ns = 2 ns
tHOLD_MARGIN= 11 ns + 7 ns + 7 ns – 1 ns – 2 ns = 22 ns
建立时间和保持时间裕量均为正,因此,SPI SCLK可以在30 MHz下工作。
图4. DSP和AD7980之间的数字接口
数字信号质量
数字信号完整性(包括时序和信号质量)确保:在额定电压下接收信号;不相互干扰;不损坏其他器件;不污染电磁频谱。信号质量由多个项定义,如图5所示。本部分将介绍过冲、振铃、反射和串扰。
图5. 常用信号质量规格
反射是阻抗不匹配导致的结果。当信号沿着走线传播时,每个接口处的瞬时阻抗都不相同。部分信号会反射回去,部分信号会继续沿着线路传播。反射可能在接收器端产生过冲、欠冲、振铃和非单调性时钟边沿。
过冲和欠冲可能损坏输入保护电路,或者缩短IC的使用寿命。图6所示为AD7606的绝对最大额定值。数字输入电压应在–0.3 V和VDRIVE + 0.3 V之间。另外,如果振铃高于最大VIL或小于最小VIH可能导致逻辑误差。
绝对最大额定值
除非另有说明,TA = 25℃
图6. AD7606的绝对最大额定值
为了减少反射:
●尽量缩短走线的长度
●控制走线的特性阻抗
●消除分支
●使用适当的端接方案
●用环路面积小的固体金属作为返回电流参考平面
●使用较低的驱动电流和压摆率
针对走线特性阻抗的计算,目前有许多软件工具或网站,比如Polar Instruments Si9000 PCB传输线路场求解器。借助这些工具,特性阻抗计算起来非常简单,只需选择传输线路型号并设置相应的参数即可,比如电介质类型和厚度以及走线宽度、厚度和隔离。
作为一种新兴标准,IBIS用于描述IC数字I/O的模拟行为。ADI提供针对SAR ADC的IBIS模型。预布局仿真可检测时钟分布、芯片封装类型、电路板堆叠、网络拓扑结构和端接策略。也可检测串行接口时序限制以便为定位和布局提供指导。后仿真可验证设计是否符合所有指导方针和限制的要求,同时检测是否存在反射、振铃、串扰等违反要求的情况。
在图7中,一个驱动器通过一条12英寸的微带线路连接SCLK1,另一个驱动器通过一个与微带串联的43Ω电阻连接SCLK2。
图7. 驱动AD7606 SCLK
在图8中,SCLK1上的大过冲违反了–0.3 V至+3.6 V的绝对最大额定值。串联电阻可减小SCLK2上的压摆率,使信号处于额定值之内。
图8. AD7606 IBIS过冲模型仿真
串扰是能量通过互电容(电场)或互感(磁场)在并行传输线路间耦合的情况。串扰量取决于信号的上升时间、并行线路的长度以及它们之间的间距。
控制串扰的一些常用方法为:
●增加线路间距
●减小并行布线
●使走线靠近参考金属平面
●使用适当的端接方案
●减小信号压摆率
数字活动导致的性能下降#e#
数字活动导致的性能下降
数字活动可能导致SAR ADC性能下降,使SNR因数字地或电源噪声、采样时钟抖动和数字信号干扰而减小。
孔径或采样时钟抖动设定SNR限值,尤其是对高频输入信号。系统抖动有两个来源: 来自片内采样保持电路的孔径抖动(内部抖动),以及采样时钟上的抖动(外部抖动)。孔径抖动为转换间的采样时间变化,为ADC的函数。采样时钟抖动通常为主要误差源,但两个源都会导致模拟输入采样时间变化,如图9所示。它们的影响难以区分。
总抖动会产生误差电压,ADC总SNR的限制因素为
总抖动 = tJ (rms)
总抖动 = √(ADC孔径抖动)2+(采样时钟抖动)2
其中,f为模拟输入频率,tJ为总时钟抖动。
图9. 采样时钟抖动导致的误差电压
数字输出开关导致的电源噪声应与敏感的模拟电源相隔离。分别去耦模拟和数字电源,密切注意地回流路径。
高精度SAR ADC可能对数字接口上的活动很敏感,即使电源适当去耦和隔离时。突发时钟往往优于连续时钟。数据手册通常会列出接口不应活动的安静时间。在较高吞吐速率条件下,可能难以减少这些时间内的数字活动,通常为采样时刻及出现关键位判断点时。
结论
密切注意数字活动,确保SAR ADC转换有效。数字活动导致的误差可能使SAR ADC进入未知状态,导致故障,或者降低性能。希望本文能帮助设计师排查根本原因,同时还能提供解决方案。
参考文献
Kester, Walt. "数据转换器支持电路"《数据转换手册》,第7章,ADI公司,2004年
Brad Brannon, AN-756应用笔记。 采样系统以及时钟相位噪声和抖动的影响,ADI公司,2004年
Ritchey, Lee W. 《一举成功
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