设计PCB时的抗静电放电方法

入多个接收电路。

　　确保电源和地之间的环路面积尽可能小，在靠近集成电路芯片每一个电源管脚的地方放置一个高频电容。

　　在距离每一个连接器80mm范围以内放置一个高频旁路电容。

　　在可能的情况下，要用地填充未使用的区域，每隔60mm距离将所有层的填充地连接起来。

　　确保在任意大的地填充区（大约大于25mm×6mm）的两个相反端点位置处要与地连接。

　　电源或地平面上开口长度超过8mm时，要用窄的线将开口的两侧连接起来。

　　复位线、中断信号线或者边沿触发信号线不能布置在靠近PCB边沿的地方。

　　将安装孔同电路公地连接在一起，或者将它们隔离开来。

　　（1）金属支架必须和金属屏蔽装置或者机箱一起使用时，要采用一个零欧姆电阻实现连接。

　　（2）确定安装孔大小来实现金属或者塑料支架的可靠安装，在安装孔顶层和底层上要采用大焊盘，底层焊盘上不能采用阻焊剂，并确保底层焊盘不采用波峰焊工艺进行焊接。

　　不能将受保护的信号线和不受保护的信号线并行排列。

　　要特别注意复位、中断和控制信号线的布线。

　　（1）要采用高频滤波。

　　（2）远离输入和输出电路。

　　（3）远离电路板边缘。

　　PCB要插入机箱内，不要安装在开口位置或者内部接缝处。

　　要注意磁珠下、焊盘之间和可能接触到磁珠的信号线的布线。有些磁珠导电性能相当好，可能会产生意想不到的导电路径。

　　如果一个机箱或者主板要内装几个电路板，应该将对静电最敏感的电路板放在最中间。