湿度环境下关于薄膜电阻的稳定性测试
物理过程有很多,可以用Arrhenius定律来描述。扩散是其中之一。在干热条件下,用依赖时间的漂移做为漆/塑模扩散特性的关键参数已经强调得很多了,在前面的章节也得出结论。在高湿度环境条件下的测试,这一点需要更加强调。
Sinnadurai等人已经在厚膜电阻上做了类似的观察,研究通常的老化动作。他们认为,扩散主要是由一些随时间的平方根而变化的老化参数引起的,与导热过程受扩散控制的降级相符。
扩散机制是教科书的内容:
公式2给出了扩散长度Ld,D是扩散系数或扩散率,t是(暴露)时间。
公式 2:
对ΔR / R ≤ 0.2 %漂移的标准化已经把我们导向用相应的暴露时间texp来描述上面的情形。公式3显示使用公式2以后,Ld成为电绝缘漆层xlacq的厚度。
公式 3: 这里ΔR/R小于0.2 %.
图15和16是试验结果,转换成依赖于温度倒数1/T的√texp,以便带入Arrhenius形式,能够直接读出EA / k。
这里,我们把40 / 93 和70 / 90与85 / 85和HAST130的数据分开。这样就对应前面出现和描述的老化和腐蚀效应。我们根据扩散过程研究出新的建模方法,看起来很有前途。
图 15: 第一种漆: 测试数据转换成塑模数据
图 16: 第二种漆: 测试数据转换成塑模数据
6.2. 开发模型
扩散可以分成与时间相关和与时间无关的两种情况,如图17所示。扩散长度是描述扩散问题的特征参数,随暴露时间的平方根√texp而增加。
如果扩散的长度短于漆或塑模的厚度,在金属层表面或在我们案例里漆和R层的界面的水汽浓度会大不相同(见图17,左图)。由于在漆的厚度方向水汽浓度的梯度大,在界面处的浓度与时间高度相关。
图17: 扩散: Ld <xlacq ⇒时间相关, 左图; Ld >xlacq 时间无关, 右图
如果漆或塑模的厚度小于扩散长度(见图17,右图),在漆里面浓度分布基本上是线性的。在一定的温度和蒸汽压力下,界面上的水汽浓度会变高。温度会在金属层上持续产生腐蚀效应。然而,水汽浓度再提升并不会进一步加快腐蚀进程。我们把界面处的浓度阈值用温度Tcrit 和Tcrit eff来表征。
Cussler提出了一个描述气体里在两个不同压力(但温度相同)下自扩散的经验公式:。这里ρ是气体密度(量纲:kg/m3)。为了让我们的模型简单,我们建议使用简化的估算公式4。
公式 4
把简化的公式4和公式5的经验关系组合起来,我们引入蒸汽压力,算出影响过程的参数。最后,公式5完整描述了整个模型。
公式 5:
… 或 …
正如图15和图16已经显示的,我们的试验数据对扩散建模方法吻合得很好。因此,有关的扩散过程可以用一个模型来描述。新模型的基础从公式5的第二个版本推导出来的ln√t – 1 / T关系图。
图18里的图在临界温度的倒数1 / Tcrit斜线分成与时间无关(左)和与时间相关(右)的两个部分。在几乎100%饱和的湿度条件下,温度相关性用两个线性特征参数来定义,分别在ln√t – 1 / T关系图里与时间相关和与时间无关的地方。这两条线表征了在偏置湿度下可能的暴露时间的最坏情况。
图 18: 在时间相关和时间无关区域的湿度降级
当在图里加入干热特征时(按照与时间相关的Arrhenius定律方法推导),线性度非常好,如图19所示,这很好地表明扩散在干热老化机制里也是一个主要影响参数。当用计算方法标准化对漂移的时间相关性进行补偿时,干热特征只是被驱动的因素,用功能层的活化因子EA来定义。扩散条件是恒定的,与我们在ln√t – 1 / T图与时间无关区域里水饱和界面情况下发现的情形是一致的。
图 19: 在 ln√t – 1 / T图里的干热特性
通过这两步,就可以导出图20所示的通用模型。
在与时间无关区域,当水汽浓度超过临界值时,功能层(在我们的案例里是电阻膜)的活化能EA将受到温度和相应的表面电势差的影响,用Δ(EAbias/k)来表达。斜坡特性曲线可以认为与干热曲线平行,氧化/腐蚀速度与时间无关,但或者非常依赖于一种极端情况,或是在另一边水浓度非常低的区域。
图20: 元器件温度/湿度老化特性的通用模型
在有偏置湿度的情况下,由于在漆层界面上水汽浓度与时间有关,温度在图内与时间有关区域的影响是减小的。封装材料在扩散上的依赖性用ΔEAtd 和lnΔ√(x / 4D 。.)td这两个影响因子来表达。电负载转换成焦耳热可以用减速因子EAjoule来表达,在前面图12已经解释过了。
为了评估吸附的影响(见图10),
- 详解:附加相位噪声测试技术及测试过程注意事项(07-08)
- 无线充电设计五大要素及厂商方案盘点(11-04)
- Vishay为其定制薄膜基板增加侧边图形,进一步提高设计灵活性及密度(02-10)
- Vishay新款4接头牛角式铝电解电容器在节约系统成本的同时,更可大幅提高系统稳定性(02-20)
- 功率因数校正最佳策略:如何选取合适的MOSFET?(06-25)
- Vishay新款液钽电容器为航空和航天系统带来高容值和设计灵活性(09-17)