浅析连接器设计中的并发开关噪声

回路径。因此，器件封装向采用内部返回路径层的BGA封装转移，或者从单层金属的TBGA向双层金属的TBGA封装转移。

　　从上面的实例中可以看出，信号和返回路径管脚的分配同样也能影响最终的信号路径之间的互感。对于一个确定的连接器来说，管脚的选择可以用来优化系统的性能。然而如果具备足够的管脚做更加灵活的信号和返回路径分配，那么系统设计工程师通常总会选择分配更多的信号管脚。

　　对连接器厂商提供参数的评估

　　假定已经对电路板设计进行了优化，并且已经估算出相邻信号环路之间允许的最大互感值，那么，要告诉元器件厂商：所需要的连接器必须保证相邻信号环路之间的互感值小于1nH。

　　连接器厂商和IC封装厂商通常都在机械工程和生产制造方面非常精深，但不是特别了解有关的电气特性，甚至可能并不知道他们应该提供连接器的互感特征。有的时候，这些器件厂商也提供管脚对之间的串扰电压信息。正如前面所看到的那样，这些值跟信号的上升时间、阻抗以及信号和返回路径对的分配都有很大关系。如果厂商给出特殊情况下的值与你的具体应用要求不一样的话，该如何评估这些值？

　　用户总是主动去获取所需要的精确信息，即信号与返回路径环路之间的互感。而且应该向元器件厂商明确提出这是非常重要的一个设计指标，如果元器件厂商不提供这些信息的话，你就不能够评估厂商提供的元器件能否在你的设计应用中正常工作？

　　如果厂商提供了这些指标，也可以进一步地查明厂商是如何获得这些参数的：是通过测量还是通过计算？如果是通过测量方法获得的话，厂商是否采用了业界标准的测量流程？如果是通过计算获得的，这些值的获得是否是一种近似（就如同所有的计算公式一样）？它是否通过场提取方法获得？厂商是否提供任何的支持文档资料来证实他们的建模过程符合实际的情况并且同生产制造的元器件性能相吻合？如果厂商不能提供这些信息，应该建议该厂商采用独立的实验室服务或者是顾问服务来帮助他们提供这些信息。

　　在最后的分析中，要选择那些不仅能够提供符合你设计系统要求的性能指标，同时也能够给你信心保证在你的系统中可以一次性成功的连接器厂商。产品合格与资料齐全、准确详实同样重要。