ARM Cortex-A 移动处理器发展概览

ex-A5 的 8 级流水线达到的频率和采用更长流水线的"big" Cortex-A CPU能达到的频率差距在15%之内。实际量产 SoC 频率存在很大差异，取决于流程选项和后端设计，我们已经看到 Cortex-A7 在采用 28nm制程下可以达到 1.2GHz、1.5GHz 甚至更高的频率。

　　有关 ARM 的高效率产品线的更多信息，请参阅 Kinjal Dave 的博客 – 高效率、中端或高性能 Cortex-A – 差异何在？

　　有关 Cortex-A53 的更多信息，请参阅我早期的关于最新高效率 Cortex-A CPU 的博客 – 有关 Cortex-A53 的 5 大必备知识

　　移动应用处理器全面路线图

　　本路线图将上述所有处理器都集中在单个图表中，展示了 ARM所提供的高性能级别、中端级别、入门级别的移动应用程序处理器，以及所支持的高速缓存一致性互联组件。

　　以上路线图展示了ARM 三个级别的移动应用处理器产品路线图，我们未来产品的开发也将继续遵循这一路线。我们专门针对高端、中端和高效率这三个细分市场的处理器设计，使我们能够提供针对这三级智能手机和平板电脑市场的定制产品。

　　为适当任务寻找适当处理器不再是难以决断的选择

　　ARM 的 big.LITTLE 技术旨在为消费者提供最佳整体用户体验 – 包括按需动态性能、更高的能效、"不发热"的耐用器件。市场上最早利用该技术的产品包括三星 GS4（国际版）和三星 Note 3（国际版）

　　下图显示了将在 2013 年和 2014 年推出的采用未来设计的高端移动 CPU 子系统，将在 2014 年和 2015 年的设备中使用。它采用 big.LITTLE 电源管理技术，利用 Cortex-A57 的强大性能，并且提供高速缓存一致性互联 （cci） 功能，能够为GPU 计算提供的 IO 一致性的支持。

　　有关 big.LITTLE 的更多详细信息，请参见我近期在 ARM TechCon 2013上进行的有关 big.LITTLE 平台测量结果的演示（旨在展示性能改进和节能）：big.LITTLE 技术向完全异构全局任务调度迈进 - Techcon 演示文稿

　　另外，您可能希望阅读我早期论述该技术要点的博客 – 有关 big.LITTLE 的十大必备知识

　　以上系统示意图展示了最先进的移动 CPU 设计，它采用 Cortex-A57 和 Cortex-A53 处理器，并且结合最新的 mali_t760 GPU。请注意，它具有 2 个 big 核心。从我们已经进行的性能测试来看，2 个 big 核心似乎已经能满足当前工作负载。采用由Cortex-A15和Cortex-A7构成的当前最高端的移动 SoC的拓扑结构示意图和下图也是非常类似。Cortex-A50 系列处理器代表了将在 2014 年间问世的移动 SoC 的未来拓扑结构发展趋势 … 但 ARM 不会就此止步。我们将继续在低功耗 CPU、GPU 和系统设计领域开发新的创新技术，以此推动智能手机、平板电脑和新兴设备类型的创新，实现高效移动计算，提升全球数十亿用户的生活质量。