解析CAF失效机理及分析方法

从而对微小区域所含元素进行定性或定量分析。

　　基于以上原理，将上述剖切好的切片失效区域使用SEM观察其外观（如图9所示），同时利用EDS对不良区域进行元素分析。在正常区一般由碳。氧。镍等元素组成，而有CAF通过的区域除有正常元素存在外，还有铜、溴、氯等元素（见表1）。

　　由图9的SEM图可以看出，玻纤周围有铜丝和空隙存在。表1的数据显示与以上所讲理论相符。

　　4 防止CAF效应对策

　　目前，越来越多的客户对产品的CAF性能提出要求，作为PCB加工商，应尽量选取一些能够避免CAF失效的制作方法以满足客户需求。根据以上分析和实例剖析，提出以下几种改善措施供参考。

　　（1）优化密集孔设计，尽量采用错位排列的方式设计孔的分布；

　　（2）优先选用耐CAF的板材（最好选择开纤布压制成的板材）；

　　（3）尽量避免使用7628等粗纤维材料（尤其是间距≤0.7 mm的产品）；

　　（4）对PCB钻孔。除胶渣等对CAF影响较大的工序严格管控。

　　5 总结

　　本文通过分析CAF失效机理，详解了CAF失效分析方法，最后提出相应的改善对策，为CAF失效问题提出了预防思路。

　　5.1 CAF失效机理

　　（1）CAF失效通过两步进行：第一步：化学键水解；第二步：导电阳极丝增长。

　　（2）CAF形成的影响因素主要包括PCB设计的影响，板材配本的影响，PCB加工过程的影响。

　　5.2 CAF失效的分析方法

　　（1）通常使用半分法来锁定失效区域；

　　（2）使用切片观察，垂直研磨找出层数，水平研磨找CAF失效点；

　　（3）SEM&EDS分析，使用SEM观察外观，EDS对不良区域进行元素分析。

　　5.3 防止CAF效应对策

　　应从设计、制作、分析三方面进行全方位入手，尽量避免使用可能增大CAF效应的方法。