兼顾处理器效能与功耗　大小核设计架构突起

LITTLE MP修正程式组，将Linux排程程式从一个完整而平衡的排程模式调整成big.LITTLE模式。预期未来在更多业者投入软体修正后，效能与能耗将更进一步改善，而其他可调校的部分也将有相关解决方案被提出。

　　另外，测试晶片缺少GPU，使CPU的负载高过搭载GPU系统在卸载状态下的负载水准，而在CPU负载较低的状况下，可能会较常使用LITTLE核心，进而达到节能目的。它包含一套基本的电压及频率操作点，但没有对单一处理器核心做独立的电源开关设计，因此big.LITTLE系统单晶片量产后测试结果可望提升。举例来说，后台任务效能便可节省超过70%能耗。

　　big.LITTLE MP模式下半年出炉

　　IC设计业者正全力投入big.LITTLE开发，然而，各界最常见的疑问就是应选择哪一种软体模式？目前主要是在CPU切换与big.LITTLE MP之间择一，而两种方式各有正反意见。在CPU切换方面，由于big及LITTLE核心处于搭配成对的状态，因此对称式的拓扑能顺畅运作；而big及LITTLE核心数量不同的非对称式拓扑则须额外的运转。

　　由于Cortex-A7中央处理器核心体积较小，因此可使用四个LITTLE核心加上一到两个big核心，这种作法可能会具有吸引力。从正面角度来看，中央处理器切换让电源及效能的调校更为容易，可重复利用既有的作业系统电源管理程式码，代表实作将有多年的研发及测试结果作为支援。加上不必调整核心排程程式，范围比执行big.LITTLE MP模式更为简化，而软体模式也能日趋成熟。

　　整体而言，CPU切换是一种极佳解决方案，2013上半年后可望进入量产，相关IC设计业者亦正研拟升级至big.LITTLE MP模式，以提供更多元的处理器运算解决方案。big.LITTLE MP具有多项技术优势，虽技术尚未完全成熟，但目前的测试结果已相当不错。由于此模式也支援非对称式拓扑，故毋须调整软体即可完全利用系统中所有核心，对提升晶片效能并降低功耗更有利。

　　举例来说，big.LITTLE MP能同步利用所有核心在短时间内达到最高效能，或将big与LITTLE核心上的DVFS设定与排程程式设定调成不同状态，以节省更多电力。不过弹性提升仍有其代价，晶片商与系统业者均须增加调校动作，才能从big.LITTLE MP平台获取完整的效能及能耗优势。

　　这与过去一直为主流，由晶片和晶圆代工厂将作业系统能源管理设定，以及DVFS参数资料，依装置需求转化为行动系统单晶片平台的作法并无太大差异。big.LITTLE MP模式将切换模式延伸并纳入新的参数资料，不仅更为节能，更能为经过效能优化的big核心增加系统回应度。

　　big.LITTLE MP模式正快速成熟，已有许多晶片商积极投入开发，产品可望在2013下半年大量出炉。由于big.LITTLE MP模式并不须大幅改变硬体，因此晶圆厂可部署支援CPU切换模式的平台，进行核心更新后，再升级到big.LITTLE MP模式，或直接建置现有完整的big.LITTLE平台。

　　目前big.LITTLE MP相关软体已开始运转，并开始在晶片商研发平台端进行系统测试，ARM与合作夥伴亦正积极进行软体强化，针对各种使用实例将系统效能调校至最佳效果，包括排程程式的负载平衡政策、上下切换点以及执行绪优先秩序等。此外，ARM也在开放原始码平台每月定期推出big.LITTLE MP修正程式组，内含测试晶片平台、测试结果以及说明文件的最新的调校结果。Linaro也已推出修正程式组和CPU切换软体，并开始供应Linaro联盟成员。

　　布局下世代big.LITTLE　ARM加速推出新核心

　　随着big.LITTLE技术演进，ARM近期更发布两款具有big.LITTLE处理性能的新型CPU核心--Cortex-A57及Cortex-A53处理器。Cortex-A57是经过效能优化的big核心，每时脉周期的效能较Cortex-A15增加25%，频率效能与能源效率也都高于Cortex-A15处理器。Cortex-A53则为LITTLE核心，每时脉周期效能增加40%，能源效率则等同于Cortex-A7。

　　这些新核心在架构上都完全相同，并支援ARMv8架构，因此能导入进阶版的NEON技术与浮点功能、加密加速并支援64位元。除AMBA4 ACE之外，两种核心也都支援新世代快取一致汇流架构，且跟现有ARMv7架构的CPU核心一样，能在AArch32模式下执行既有程式码。支援64位元及额外一般用途暂存器的应用方式洗炼而有效率，且能耗增加不多。

　　微架构也经过强化，以增加各核心在每个指令时脉周期中的传输量。这些新款核心在经过软体细部升级并支援64位元定址模式后，将会跟Cortex-A15及Cortex-A7处理器一样支援big.LITTLE技术。

两种核心将在2013年提供给合作晶圆厂，预计2014年开始量产。与此同时，三星（Samsung）与瑞萨行动（Renesas Mobile）已针对Cortex-A15和Cortex-A7展示