环氧塑封料的发展现状与未来

先进的现代化自动生产线，先进的设备和生产工艺。但是，国内外的差距还有很大，要减少差距，就必须：加大投入，包括人才培养、技术创新、工艺设备改进等：寻求国内外合作;加快配套基础原材料的发展，特别是环氧塑封料用新型高性能环氧树脂的发展;政府政策的支持和倾斜。

　　3 环氧塑封料的未来发展趋势

　　随着微电子技术以及封装技术的飞速发展，对电子封装材料环氧塑封料提出了越来越高的要求。今后，环氧塑封料将向以下几个方面发展(1)适用于超特大规模集成电路、薄型化、微型化、高性能化和低成本化封装形式的发展;(2)BGA、CSP、MCM、SiP等先进新型封装形式要求开发新型环氧塑封料;(3)能够满足不含卤和梯等绿色环保要求，特别是适用于无铅焊料工艺的高温260℃回流焊要求;(4)开发高纯度、底黏度、多官能团、低吸水率、低应力、耐热性好的环氧树脂塑封料。