微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 硬件设计 > 硬件工程师文库 > 基于FPGA的通用网络下载器硬件设计

基于FPGA的通用网络下载器硬件设计

时间:07-04 来源:EDN China 点击:

CB设计需注意叠层设计,ARM和FPGA间高速总线的设计以及LVDS总线的阻抗匹配及信号约束问题。

  根据TI的参考手册,通常的叠层结构为LVDS信号层、电源层(分割成LVDS电平电源和TTL电平电源)、地层(分割成LVDS电平地和TTL电平地)和TTL信号层,如图7所示。

  

  图7 PCB叠层结构图

  但在实际设计中,由于叠层的设计,不可能单独列出较多层,对于TTL和LVDS信号的地层也无需进行分割,因其会破坏地层的完整性,在确保完整地的情况下,可对其他地层TTL和LVDS信号分割。总之,在保证地层完整的情况下,使LVDS信号和TTL信号尽量分离,最好是在不同的层进行布线。在本PCB板的设计中,使用6层叠层结构:TOP-GND1-INNER-POWER-GND2-BOTTOM,其中TOP和BOTTOM层走LVDS信号,INNER 和GND2走LVTTL信号,这样既保持了信号的分层,也保持了完整的信号回流路径。

  LVDS信号频率可达600 MHz以上,所以差分线要求严格等长,差分对内最好不超过10 mil(0.254mm),若频率低于600 MHz,该约束值可适当放宽,但上限不能超过75 mil。不同LVDS对间的布线最大差值不超过200 mil。文中在Cadence16.3的约束设置中,具体设置如下。

  

  图8 PCB叠层设计图

  

  图9 PCB布局布线图

  表1 PCB约束规则表

  

  差分阻抗的不匹配会产生反射,有10%的阻抗不匹配便会产生5%的反射,所以需根据不同的情况进行不同的匹配控制。LVDS信号的差分特性阻抗为 100 Ω,对于LVDS信号发射端(TX),采用差分对各自串联精度为1%的50 Ω电阻进行匹配,这样既保持了信号传输的功率要求,又满足了阻抗控制的要求。

  

  图10 数据测试图

  4 实测结果

  下载器性能实测时,将LVDS接口接收和发送部分回环连接,可使用网络调试助手发送55 AA组成的1 032 Byte的数据包,测试下载器的功能。结果如图10所示,从图中可看到,下载器稳定的收发数据。

  5 结束语

  设计的网络下载器将FPGA在信号处理中的优势和ARM芯片在网络通信中的优势相结合,在PCB设计中对于LVDS接口的阻抗、高速线时序以及叠层进行了设计,较好地保证了系统硬件的可靠性,并在实际使用中达到了良好的效果。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top