智能手机快速充电的管理方案分享

　　随着智能手机的快速普及，消费者对于智能手机功能以及体验需求不断提升，使得智能手机厂家不断的追求硬件参数高配置。最为明显的就是CPU核数以及屏幕尺寸不断的变大，去年国产华为手机更是推出了6.1英寸，四核1.GHz CPU的Mate智能手机，把智能手机的硬件参数推到了另一个顶峰。

　　2013年初，美国资讯公司 J.D. Power发布了2012年智能手机用户满意度调查报告，调查结果也表明手机电池是智能手机的使用瓶颈。该调查还显示，手机电池的耗电量是决定客户是否对手机满意的最重要因素之一。一款简单的功能机，充满电后放上十天半个月不充电也是稀松平常的事。但是智能手机每天都得插上充电器，就像回到了有线电话时代，总有条"绳子"跟着你的手机。很遗憾锂电池技术突破远远没有跟上其它硬件的发展脚步，智能手机耗电激增更是将手机电池推向了绝对的瓶颈期。这种情况下，想要在电池端下工夫，只能增加电池体积以增大容量。目前主流手机电池容量多在1000-2000mAh之间，大尺寸的机器会出现配备2500mAh电池的手机，而华为的mate更是配了4050mAh的电池。

　　大容量电池必然带来长时间的充电时间，同时对智能手机的充电技术提出了更高的要求。本文主要对目前主流智能手机充电方案做个详细的介绍。

　　无源分立器件方案

　　分立器件充电方案主要是从功能机时代延续过来，如图1为MTK平台目前在功能机平台以及低端智能手机平台的主流充电方案。充电的控制全部靠主平台来控制，通过两路ADC检测引脚ISENS/BATSNS之间0.2欧姆电阻的电压差，内部的逻辑电路会设置流过R1电阻的电流来实现对电池充电电流大小的控制，而且还通过7.5K电阻以及NMOS管隔离BB或者PMU直接面对VCHG充电器输出的脉冲高压冲击，确保不会因为劣质适配器输出的高压烧坏主芯片。

　　分立器件充电方案的优势是成本足够便宜，劣势就是充电电流比较少，目前市面主流的设置是500mA，而且充电的保护机制主要是靠平台自身的软硬件来实现。分立器件充电方案的优缺点都比较明显，但是在功能机时代，分立器件的优势得到极大发扬，而充电电流比较少的劣势在功能机时代并没有给消费者带来太差的体验感。正因为这样，分立器件充电这套方案成为了所有功能机平台的主流充电方案。

　　但是随着智能手机电池容量的不断增大，分立器件充电电流较少的劣势不断显现，因为成本的考虑，很多厂家想通过分立器件的方式来提升充电电流。但是分立器件由于散热的太差很难实现较大电流充电，图2 是图1电路中大电流通路的三极管两种封装图，从早期的SOT23-6封装发展到为了支持更大电流充电的DFN2X2-8封装，但是分立器件自身的结构只能通过管脚对空气散热，限制了不管是哪种封装都没有办法取得很好的散热效果。类似的有源功率器件采用DFN、QFN封装，看中的是可以利用封装底部的散热盘，这个散热盘要有好的散热效果必须接主板的大地，而无源的分立器件没有办法利用到散热盘的这个有效散热功能。

　　图1 分立器件方案

　　图2 三极管的两种封装形式 有源线性充电方案

　　在手机平台还没有高度集成化的时候，有源线性充电是手机充电的主流方案，后来随着平台的不断集成化，BB把充电的控制逻辑集成在自身的PMU里面，从散热方面考虑，把需要过大电流的管子放置在外面，从而延伸出了分立器件的充电方案。随着智能手机的不断普及，电池容量的不断增大，对充电电流的要求不断提升。上文描述的分立器件充电电流小、散热差的问题越来越严重，线性充电的集成方案有开始陆续被一些更注重品质的厂家采用。

　　有源线性充电的优势是：1、芯片集成较多的充电保护机制，这种保护机制随着充电电流的不断增大，越来越被工程师所关注，毕竟充电模块会涉及到手机可靠性方面；2、散热较好，有源的充电IC一般会采用带散热盘的DFN/QFN等封装，芯片内部的地会通过封装的散热盘接到主板的大地，非常有利于主板的散热，不会出现手机主板某个局部区域温度过高的情况。劣势是：1、成本要比无源的分立器件方案高；2、充电电流最大支持到1A，电流再大，效率低导致的散热问题也会明显显现。

　　如图3、图4为上海艾为电子推出的AW3210支持MTK、展讯智能手机平台1A充电的高性价比充电方案。AW3210除了线性充电常规的保护机制例如OVP、OCP、软启动保护外，还专门针对大电流充电开发的具有专利技术的K-charger，K-charger专利技术可以自动根据芯片的温度来调整充电电流的大小，避免因为使用中由于误操作影响充电的可靠性。图5为K-charger技术充电电流随之芯片温度变化的曲线示意图。