温度对微波器件镀层结构的影响
关键词:微波;镀银;微观结构;温度控制
中图分类号:TQ153文献标识码:A
文章编号:1001-3849(2010)08-0026-04
引言
微波器件是现代通信中的重要电子器件,在移动通信基站中有广泛应用。特别是波导等微波信号传输结构,由于对信号的损耗有严格要求,因此,要求微波产品的各个制造环节都要有严格的工艺控制,以保证整机产品的通信质量。基于微波的表面传导效应,微波器件产品的表面状态对微波传导有直接影响,从而使需要电镀的微波产品构件对镀层的质量提出了严格的要求。
基于对金属导电性的物理学认识,在工艺上对微波器件的电镀层,曾经提出了较厚的镀层要求和光亮性要求。以期减小导波电阻率和提高表面反射率。研究表明,对于微波传导,对镀层厚度的要求与微波频率有关。而对光亮度的要求,则主要与镀层的微观组织结构有关。控制工艺参数,就可在一定程度上控制镀层的结晶情况。在实际工艺管理中,人们过多地注意光亮剂与电流密度的影响,对其他工艺参数的关注相对较少。最新的研究资料显示,温度对金属电沉积的结晶状态有明显影响。本文拟根据这些资料所显示的温度对镀层微观结构的影响,就微波制品电镀中对温度进行控制的重要性,做出简要说明,仅供电子电镀界同仁参考。
1·温度对镀层微观结构的影响
1.1温度对电极过程的影响
温度对电极过程有影响是众所周知的。有多个与电极体系和电极过程有关的方程都有温度因子出现在相关的因数项中。一般说来,离子和分子一样存在热运动加速的现象。提高温度也会增加了溶液的电导。在低温下,离子的活泼性下降,溶液的粘度增加,导致电导降低。加温可以提高电导率。同时,随着电解液温度的升高,电极反应的过电位下降,反应容易进行。而温度降低则可以增加电极的电化学极化。
在低过电位(η<0.01V)下,过电位与电流密度有如下关系:η=[RT/(J0nF)]J式中:η为过电位,V;T为热力学温度,K;R为气体常数,8.314J/mol·K;n为电子转移数,F为法拉弟常数,96500C/mol;J为电流密度,A/dm2;J0为交换电流密度,A/dm2。很容易看出电极反应的过电位与电流密度有直接关系,符合欧姆定律,呈直线关系。但是作为这个方程斜率项的组合中,有着温度的身影,它的变化,对方程中的各个变量,都有不小的影响。
1.2温度对镀层微观结构的影响
温度是电镀工艺控制中一项重要的参数。很多镀种对温度都比较敏感,只有在较狭小的温度范围内才能得到满意的镀层。比如镀铬,温度对其镀层的硬度和色泽有很大影响。以往对温度的这种敏感性没有给以足够的注意,主要是因为温度参数是所有电镀工艺参数中最容易控制的,一套温度自动控制系统就可以将电镀的工作温度控制在工艺范围内。由于温度控制不当而引起的镀层质量故障的比例是很小的。但是,当我们了解了温度对镀层微观结构的影响以后,可能要重新认识温度参数对电镀的意义。特别是对镀层微观结构有定性要求的功能性镀层,温度影响是非常重要的。
2·温度对镀层微观结构影响的示例
2.1镀银
图1是镀银层微观结构随温度变化的情况。在宏观上很少能这么直观地感觉到温度对结晶程度有如此重要的影响。在电镀工艺中,除了某些光亮镀层对温度有较为严格的要求,达不到相应的温度,光亮效果会较差以外,多数镀种对温度没有严格的控制。这显然是错误的。特别是银镀层,将镀液温度控制在30℃以内是正确的。从图1可以看出,当镀液温度升到40℃,镀层的结晶明显变粗。这对于对电性能有要求的电子产品,特别是微波器件产品,将有较大影响。
因此,微波电子电镀银的镀槽,基本上都装有降温装置,保证镀液的温度控制在30℃以内。这是因
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