利用PCTF封装技术降低微波射频器件成本

司，已经开始使用PCTF技术生产其低噪声放大器、增益模块、宽带低噪声放大器(包括其CL、GB、WL、LCL系列产品)(图2)。这些产品体积小(10.16×10.16X 4 mm)、价格低适于大批量生产。得益于PCTF技术的散热特性和可靠性，该公司的宽带低噪声放大器产品能提供有益的高增益、低噪声性能。对于这些应用，PCTF技术具有承受高温、散热性好、易于制造以及可靠性高等优点。

iTerra是另一家广泛采用PCTF封装技术的公司，该公司主要生产高端微波器件以及高速数字、光纤通讯网络产品。iTerra生产的10.709 Gb/s NRZ(不归零)到RZ(归零)编码器，采用了高气密型(1×10-8 cm2/s)无引脚陶瓷PCTF封装，能有效地散发出其5瓦的功耗，该模块集成度高，电路密度大(图3)。采用PCTF封装，配上阻抗匹配电路，该模块可以保证较宽温度范围内的信号完整性(小于8ps的抖动)。

由于保密原因，这里不能提及军事和航天用户使用PCTF技术的具体方法。但是值得一提的是：高功率(10瓦)气密无引脚SMT封装器件，一般都是基于氧化铝和铍陶瓷衬底的。这些器件都经过严格的加速老化和功能测试，能工作在14GHz的频段。

在商用领域，射频识别RFID(RF identification)正逐步普及，零售业和工业用户正在不断开发这种短距离无线技术的新应用。Multispectral公司提出了一种结合RFID和UWB的新技术，该公司为其一款RFID读卡器产品设计了一个宽带滤波器，该滤波器采用PCTF技术，该滤波器在400MHz的带宽内具有极低的插损(图4)。采用基于厚膜技术的PCTF封装，该产品达到了比传统微波PCB技术更低的插损，已经更高的可重复性。而且滤波器的体积也比传统方法减小了很多，同时还提高了可靠性。另外，PCTF封装有效的减小了互耦干扰。

该公司还生产了一款采用PCTF封装技术的6GHz发射机模块，其成本和普通PCB板的生产方式相同。但是该RFID/RTLC发射机的体积比传统方式缩小了很多，而且电学性能和可靠性有了极大提高。

上述的封装可以试半标准化的，也可谓根据用户的需求单独制定。但是PCTF技术可以提供经济的、便于快速生产封装方法，以替代工业标准的引脚定义，包括空气腔配置。

上述的全气密以及非气密SMT陶瓷封装器件以及衬底，都已经在(高端)商用以及军用领域广泛使用，包括航空航天、电信、无线通讯以及卫星通信领域。典型的应用有：基站、有线电视设备，雷达天线阵和相控阵，RFID标签和读卡器，光通信网络设备等等。PCTF封装具有体积小、热阻低、电路密度大、气密通孔、设计灵活、快速转产、成本低等等优点。

简而言之，PCTF技术为无引脚SMT元件、模块设计者提供了一个经济的封装方案，对于中小批量生产尤其适用。该技术电学性能稳定、散热效率高、耐高温、可靠性高等优点。