搭配电感拓扑,利用小讯号MOSFET降低电源转换功耗
由于电源範围最高可达数百瓦,最低仅数瓦,在桌上型电脑中,DC-DC转换器须提供高达100安培的电流和130瓦功率,开关级MOSFET採用无损封装(LFPAK)或QFN 5×6封装的趋势也逐渐盛行,一般笔电和小笔电的功率需求相对较小,功耗範围为18~55瓦。开关MOSFET主要採用SO-8和QFN 3×3封装。电视、机上盒或平板电脑等消费性电子的应用,功耗要求为7~15瓦。
对于中等功率範围而言,目前可用QFN 3×3、QFN 2×2或SOT457等具有更小封装的小讯号MOSFET来替代SO-8。为达到所需的电流涟波,须仔细选择用于降压转换器的电感值。电流涟波更大,则输出电压涟波也更大;涟波增加,则电感更小、输入电压更高,若开关频率降低,则将进一步增大。
ΔIL可由下列公式13算出:
ΔIL=VIN/L×ton=VOUT/L×toff.。。(13)
其中,T=ton+toff=1/f
得到公式14:
ΔIL=(VOUT/L)×(1–VOUT/VIN)×1/f.。。(14)
此时表示L=(VOUT/ΔIL)×(1–VOUT/VIN)×1/f。在极端情况下,电路会以连续模式的极限运行,电流在再次增大之前会完全降为零,可得出公式15: ΔIL=2×I(均值)。。。。。。(15)
代换ΔIL后,L=VOUT×(1–VOUT/VIN)/2×I(均值)×f
实际上,涟波电流ΔIL一般约为最大电流的30%,输出电压的涟波不仅取决于电感和ΔIL,还与输出电容的电容值有关,电容愈大,涟波愈小。图8为流入电容的电流波形图,无损耗电容的计算方式如公式16:
图8 电容电流与时间的关係示意图
。。。。。。(16)
对于t0至t1,IC=ΔIL/ton×t;对于t1至t2,IC=ΔIL/toff×t。
电容涟波电压如公式17所示:
。。。。。。(17)
当T=ton+toff=1/f时,可进一步得出公式18:
VC_ripple=ΔIL/(C×8×f)。。。。。。(18)
此外,实际电容须考虑等效串联电阻(ESR),因此可得出公式19:
VC_ripple=ΔIL×(ESR+1(8×F×Cout))?(19)
做为开关的MOSFET则须考虑两个损耗过程,一个是欧姆损耗,由剩余导通电阻RDSon造成;第二个损耗产生于开关瞬变。由于MOSFET并非理想的电源开关,从关闭到开启状态(或开启到关闭)仍存有短暂的导通时间。
RDSon损耗也称I2R损耗,可通过公式20计算(lout表示RMS值):
。。。。。。(20)
其工作週期为D=ton/T,项数1+δ包含与MOSFET的RDSon有关的温度。δ典型值为δ=(0.005/℃)×(Tj–25℃)
低端开关则与其相似,由于当高端开关关闭时,同步MOSFET接通,因此I2R损耗可由公式21计算:
。。。。。。(21)
汲极电流/电压影响MOSFET开关性能
至于转变损耗,仅高端开关受此机制影响,塬因在于所採用的续流二极体(图8中的D1)已接通,它将同步MOSFET上的电压降至较小的正向电压VF,若电路不含续流二极体,则情形有所不同。MOSFET的RDSon损耗须计入本体二极体的损耗,若不使用续流萧特基二极体,则效率通常受较高的VF和本体二极体反向恢復时间的影响。
图9表示MOSFET开关性能的测试电路,包含闸极至源极CGS、汲极至闸极CDG的寄生电容。电流源IG为控制闸极,在源极另一个电流源与一个续流二极体并联,随后连接VSS,只要MOSFET为关闭状态,电流便流经该二极体。导通过程中,若电流源IG打开,CGS的电压线性上升,直至达到闸极-源极阈值电压VGS(th)。此时开始有汲极电流通过,表示MOSFET在t0阶段依然处于关闭状态。
图9 MOSFET开关性能测试塬理图
汲极电流在t1阶段上升。同时闸极电压上升,直至达到VGS(pl)。VGS(pl)通常称为MOSFET的臺阶电压。它在资料手册中一般不会明确提及,但可由塬理图中的闸极电荷与闸极-源极电压衍生出来,在详细资料手册中可找到。t0和t1阶段过后,电荷为Q0=Vpl×(CGS+CDS)。
在下一个t2阶段,汲极电压下降,闸极-源极电压VGS保持恆定,为VGS(pl)。电荷Q1以相反方向对CDS充电,Q1=VSS ×CDS。CDS有别于双极电晶体,它与米勒电容类似,且对MOSFET的开关性能有巨大影响。在t3阶段闸极电压再次增大,直到达到所需的最大闸极电压,此时电流源被截流。FET的RDSon进一步降低。闸极驱动器提供额外的电荷Q2如公式22所示:
Q2=(VGS(t4)–VGS(pl))×(CGS+CDS)。。。(22)
总电荷则为QG=Q0+Q1+Q2,对功率MOSFET而
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