功率元器件应用秘诀,采用专用MOSFET提高效率
关应用因工作电压增加,导通和关断损耗也将提高,为减少关断损耗,可根据Rds(on)来优化CRSS和COSS。
MOSFET支援零电压开关(ZVS)和零电流开关(ZCS)拓扑;然而IGBT仅支持ZCS拓扑,故一般而言,IGBT应用于大电流和低频开关,MOSFET用于小电流和高频开关;而透过混合模式模拟工具则可用来设计特定应用MOSFET。
事实上,随着硅、沟槽技术迭有进展,特定应用MOSFET的导通电阻及其他动态寄生电容均已大幅降低;同时,更先进的封装技术也对改善特定应用MOSFET的自体二极体恢復性能,发挥关键性的作用。
MOSFET适用高/低频逆变器
以DC-AC逆变器应用为例,其广泛应用于马达驱动、UPS和绿色能源系统,通常高电压和大功率系统使用IGBT;但对LV、MV、HV(12400伏特输入DC汇流排),通常使用MOSFET。在太阳能、UPS和马达驱动的高频DC-AC逆变器领域,MOSFET已相当普及。
在某些DC汇流排电压大于400伏特的情况下,会採用HV MOSFET;至于用在低功率应用上,因MOSFET具有一个内在的自体二极体,其开关性能很差,通常会在逆变器桥臂互补MOSFET中带来高导通损耗。不过,在单开关或单端型应用中,如功率因数校正(PFC)、正向或返驰式(Flyback)转换器,自体二极体不是正向偏压,可忽略它的存在。
由于低载波频率逆变器的负担是附加输出滤波器的尺寸、重量和成本;高载波频率逆变器的优势是较小、较低成本的低通滤波器设计。MOSFET可通用在这些逆变器裡,因可在较高的开关频率下工作,此即减少射频干扰(Radio-Frequency Interference, RFI),且因开关频率电流成分在逆变器和输出滤波器内流转,从而消除向外的流动。
逆变器强调安全高效率 MOSFET须面面俱到
逆变器内建的MOSFET要求降低导通损耗,导致元件到元件之间的Rds(on)变化也须做到更小。此举有两个主要目的,首先在逆变器输出端的DC成分较少,且此一Rds(on)可用于电流感测,以控制异常状况(主要是在低压逆变器中);另外就是对相同的Rds(on),低导通电阻可缩小裸晶尺寸,从而降低成本。
当裸晶尺寸缩小时,还可进一步使用非箝位感应开关(Unclamped Inductive Switching, UIS)来设计MOSFET单元结构;相较于平面MOSFET,在相同的裸晶尺寸条件下,现代沟槽MOSFET具有良好的UIS。而薄裸晶减小热阻(Thermal Resistance, RthJC),在这种情况下,较低的品质因数(FOM)可以公式1表示:
RSP×RthJC/UIS.。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。公式1
对逆变器而言,MOSFET还须拥有良好的安全工作区(Safe Operating Area, SOA)和较低的跨导。同时,逆变器会产生少量的闸漏电容(Gate-to-drain Capacitance, CGD)(米勒电荷),但低CGD/CGS比是必要的,可降低击穿的机率,且适度提高CGD可帮助减少电磁干扰(EMI),而低CGD则增加dv/dt,并因此加剧EMI。这些逆变器不在高频下工作,而是处于中频状态,故可让闸极ESR增加少许,并可允许稍高的CGD和CGS。
此外,MOSFET也要降低COSS减少开关损耗,但开关期间的COSS和CGD突变会引起闸极振盪和高过衝,长时间可能损坏闸级。这种情况下,高源漏dv/dt会成为一个问题。若藉由超过3伏特的高闸极阈值电压(VTH),则可实现更好的抗噪性和并联效益。
必须注意的是,逆变器MOSFET在某些情况下,需要高脉衝漏极电流(IDM)能力,以提供高短路电流的抗扰度,高输出滤波器的充电电流,以及高马达启动电流。另外,藉着在裸晶上使用更多的接合丝焊来减少MOSFET的共源极电感。
最后则是拥有自体二极体恢復能力,MOSFET须具低QRR和tRR,且更软、更快的自体二极体。同时,软度因数(Softness Factor)S(Tb/Ta)应该大于1。如此一来,将可减小二极体恢復、dv/dt及逆变器的击穿可能性;反过来说,活跃(Snappy)自体二极体会引起击穿和高电压尖峰脉衝的问题。
自体二极体对效率影响甚巨
本文讨论的快速自体二极体MOSFET,因自体二极体的离子寿命被压缩,故减少tRR和QRR,让MOSFET的自体与外延二极体极为相似。这种特性使此一MOSFET适用于各种不同应用的高频逆变器。至于逆变器桥臂,二极体由于反向电流而被迫正向导通,更加突显此特性的重要性。
相形之下,常规MOSFET的自体二极体一般反向恢復时间长、QRR值高,若此自体二极体被迫导通,负载电流则改变方向,从二极体流向逆变器桥臂中的互补MOSFET;那么,在整个tRR期间,可从电源获得大电流。这增加MOSFET中的功率耗散
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