微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 硬件设计 > 硬件工程师文库 > 功率电子技术在汽车系统中的应用

功率电子技术在汽车系统中的应用

时间:05-11 来源:EDN 点击:

  电子发烧友网:本文主要讲述了汽车系统中的功率电子技术。

  摘要:20世纪初,电子产品就被运用到汽车系统中。此外,在20世纪60年代,随着固体电子产品的出现,汽车电子因此变得盛行起来。现今存在着几种推动汽车市场对电子产品的需求,尤其是功率半导体器件需求的趋势。它们分别是:

  (1)先进的动力传动系控制系统提高了燃油经济性,减少了车辆排放。这些系统必须更精确地控制燃烧过程,连续不断地提供状态检查,同时在系统需要正常运作所必需的功率和模拟控制功能。飞兆半导体的40V和60V PowerTrench MOSFET器件、高侧开关以及智能点火产品能够满足这些要求。

  (2)对于乘客舒适性和便利性功能的显著需求,如座椅加热和座椅制冷、自动座椅定位、高级照明以及多区暖通空调(HVAC)。这些系统应用都需要更大的功率和更多的功率管理。飞兆半导体的集成高侧开关等产品具有高效控制和管理上述功率负载的功能。

  (3)电动和混合电动推进系统等替代动力传动系技术需要显著增加汽车的功率处理能力,需要能够处理1kW~40kW的DC/DC转换器等新型汽车电子产品。根据车辆的结构,需要使用集成化混合动力总成(Integrated Starter Generator, ISG)和牵引马达逆变器来处理5kW~120kW或更高功率。飞兆半导体的PowerTrench MOSFET、场截止IGBT、智能开关和栅极驱动器等通过了汽车产品认证的功率电子产品,采用分立或先进模块形式提供,为这些先进系统提供了高成本效益解决方案。

  (4)电动助力转向等成熟的辅助系统正在越来越多地从机械式转向电子式。随着发展,这些系统要求更大的电流密度和更低的功率消耗。飞兆半导体的30/40V MOSFET和汽车功率模块(APM)技术是提供这些应用所需的高效率和高功率密度解决方案的基础。

  使用飞兆半导体智能功率和功率技术的系统

  1.分立式功率器件(DC-DC转换器)

  目前,最重要的环境问题之一就是作为运输主要能源之一的碳氢化合物燃烧所产生的污染。混合动力车(HEV)和电动车(EV)正逐渐成为"绿色"运输的替代动力传动系统。这些车辆不仅涉及牵引部件,而且推动了电能转换方面的新应用。混合动力车辆内的一种关键模块便是用于电气负载辅助电源的DC/DC转换器,因为HEV和EV仍然使用头/尾灯、加热风扇以及音频系统等辅助负载。该转换器必须具有处理从高电压转换至12V电压的能力,如图1所示。

  图1 HEV/EV电气负载需要能量转换。

  因此,应用工程师们将注意力集中在HEV和HE系统中的MOSFET和IGBT等高电压功率器件上。有几种控制从高电压到低电压的能量转换方法。通常使用高电压和低电压之间隔离的全桥和移相技术,这类应用中的辅助功率转换器代表着电池组对高压直流总线的高效管理,根据电动马达的功率不同,范围在200V~800V之间。

  此外,系统的效率是一个关键特性,并且是设计选择的重要参数。转换器的设计趋势是在宽负载条件范围内达到90%或者更高的效率。

  转换器的可靠性是至关重要的,因为故障会引起12V电池的泄放,从而造成所有靠电池电力驱动的附件的故障。另一方面,不能忽略效率和电磁兼容(EMC)问题。因此,有源箝位等软开关和能量回收技术非常有益。

   2.汽车照明

  为了处理系统性和随机性故障,使用分立MOSFET、智能MOSFET功率开关以及IGBT等电子器件来替代机械式开关和继电器,用于控制车灯、柴油车预热塞系统、点火系统以及马达。智能功率器件(SPD)可以在消除机械噪声和燃弧的同时提高质量和可靠性。

  图2所示的智能功率器件是一款N沟道功率场效应管(FET),具有一个内部电源、电流受控输入、带负载电流感测的诊断反馈功能以及嵌入式保护功能。使用chip-on-chip和chip-by-chip技术集成功率级、控制、驱动以及保护电路。

  图2 智能MOSFET结构图。

  SPD的主要目标是替代汽车继电器和熔断器。智能开关能够将开关和保护功能结合在单一芯片中。因此,从总体成本角度看,SPD可以提供较继电器和熔断器更便宜的解决方案。除了保护功能外,SPD具有减少线束,加入诊断功能和实现脉宽调制的更多优势,所以,SPD不仅能够保护自身,还能保护与其相连的负载和邻近器件。可以使用带有一些外部元件的应用电路,依照应用系统正确地运作系统。

  3.汽车功率模块(APM)

  高压(600 VDC)和低压(12-24VDC)系统都可以使用APM。飞兆半导体向汽车市场提供用于高压和低压系统的APM器件,它们几乎都用来驱动三相马达和制动器。两种电压范围的APM都采用直接键合铜(DBC)技术来实现热传导。

低压(LV)意味着以更大的电流来驱动通常与该类型解决方案

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top