LED舞台灯设计方案原理和散热处理如何进行

结合性。

　　一般情况而言，当重量添加超过10%，不但硬化的特性不好掌握，与铜箔导体的结合能力很有可能降低到标准以下，甚至也会发生脆化或者直接发生烘烤后分层的情况；分散情况不佳或者粒子形状不完美时，也会发生介电强度不均匀（heterogeneous或是anisotropic） 的情况。虽然奈米等级的粒子分散已证实能够减少添加量并维持散热特性，同时减少其他环境特性，但奈米等级的粒子成本高，如何能够将其大量添加到黏稠的环氧树脂后，仍维持奈米等级的存在与分散，也是高难度与高成本的挑战。

　　结论

　　LED散热基板维繫高效率LED照明的发展，但其技术难度与障碍并不亚于LED晶粒封装，该如何提前投入发展基板材料，如何克服LED散热基板的安全问题，将是维持台湾LED照明产业竞争优势刻不容缓的思考关键。