你真的了解LED芯片吗？LED芯片正反装有什么区别？什么是LED晶片？

关键因素。垂直结构芯片能够通过金属衬底将热量快速导出至支架中，芯片表面温度较低，正装芯片热量通过蓝宝石导出至支架中，由于蓝宝石导热率较低（约20W/mK），热量无法快速导出，逐渐累积，对荧光粉的可靠性影响较大。倒装结构的芯片的热量绝大部分向下通过金凸点快速导入至硅基板（导热率约120W/mK）中，再由硅基板导入支架中，而向上由于蓝宝石导热率低，只有小部分热量积累在蓝宝石中，实现热（向下导出）和光的分离（向上射出）设计，同时蓝宝石的表面温度较低，可以延长荧光粉的老化周期，大大提高LED的可靠性和寿命。同时，由于倒装结构的良好散热设计，倒装1W芯片可以具有更好的L-I线性关系（见图3）和饱和电流容忍能力及大电流承受能力。倒装1W功率芯片可支持长期室温780mA大电流老化。

　　1W功率芯片安装的路灯实例分析照明效果

　　LED倒装芯片以其低电压（3.0V以下）、高光效（100-110lm/W）、高稳定性而逐渐被国内大多数灯具厂家应用于路灯照明中。现以一客户用倒装芯片安装的路灯为例对高压钠灯和LED路灯进行对比分析。港前大道在改造前采用400W（顶灯）+150W（腰灯）高压钠灯路灯，每杆日耗电量为6.6度，改造后采用180W（顶灯）+60W（腰灯）LED路灯，每杆日耗电量为3.1度，道路照明质量完全达到城市道路照明标准CJJ-45-2006的要求，节能53%。采用德国LM-1009道路专用窄视角亮度计，按道路照明亮度测量方法（测量仪器位于距离起始被测点60米处，仪器高度1.2米，沿车道中心线测量两灯杆间亮度最高和最低处，逐点测量），改造前该路面最大照度为42Lx，最小照度为8Lx，平均照度30Lx，均匀度0.3；改造后该路面最大照度为23Lx，最小照度为12Lx，平均照度18Lx，均匀度0.75。

　　由于LED光源的显色性在70以上，亮度分布均匀，对目标的辨别能力远好于显色指数为23的高压钠灯，在道路照明的条件下（中间视觉），适当降低白光LED的照度要求（降低1/3），可以达到与高压钠灯同等的照明效果。此次在港前大道更换使用LED路灯后，路面总体均匀度、纵向均匀度、横向均匀度均达到了0.70以上，取得很好的照明效果。

　　未来LED的芯片发展方向

　　目前高功率的LED路灯主要通过"多颗芯片金线串并联"和"多颗LED通过PCB串并联"的方式来实现。前者由于芯片之间需要进行光电参数的匹配，且多颗金线串并联封装的工艺不可靠性和低封装良率，一直未被广泛使用。而后者则需要对多颗LED进行严格的光电参数匹配，且光学设计困难。因此，"芯片级"模组化产品是未来LED芯片的一个重要发展方向。芯片级LED模组，单颗芯片间通过基板内的电路实现串并联连接，解决传统模组集成依靠金线进行串并联的问题，大幅度提升产品良品率，极大地降低了整个封装流程的生产成本，严格控制集成模组芯片的各芯片间的参数差异，保证模组芯片长期使用的可靠性，同时模组芯片可以作为单元，进行串并联拼接，形成更大功率的模组。利用倒装技术，可以在"芯片级"上实现不同尺寸、颜色、形状、功率的多芯片集成，实现超大功率模组产品，这是任何其它的芯片技术不能达到的优势。

　　LED芯片和LED晶片的区别：

　　一、简介1、led晶片为LED的主要原材料，LED主要依靠晶片来发光。

　　2、led芯片是一种固态的半导体器件，就是一个P-N结，它可以直接把电转化为光。

　　LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

　　二、组成

　　1、led晶片的组成：要有砷（AS）铝（AL）镓（Ga）铟（IN）磷（P）氮（N）锶（Si）这几种元素中的若干种组成。

　　2、led芯片的组成：由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。

　　三、分类

　　1、led晶片

　　1）按发光亮度分：　　A.一般亮度：R﹑H﹑G﹑Y﹑E等；B.高亮度：VG﹑VY﹑SR等 ；　C.超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等；　　D.不可见光（红外线）：IR﹑SIR﹑VIR﹑HIR ；　E.红外线接收管：PT ；　F.光电管： PD。

　　2）按组成元素分：A.二元晶片（磷﹑镓）：H﹑G等；　B.三元晶片（磷﹑镓﹑砷）：SR﹑HR﹑UR等 ；　C.四元晶片（磷﹑铝﹑镓﹑铟）：SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG。2、led芯片1）根据用途分：大功率led芯片、小功率led芯片两种；

　　2）根据颜色分：主要分为三种：红色、绿色、蓝色（制作白光的原料）；

　　3）根据形状分：一般分为方片、圆片两种；

　　4）根据大小分：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等。