关于OLED屏幕普及，这些技术难关必须攻克

虽然其色彩表现相对较差且耗电，但良品率相对较高，易于量产。

常见全彩OLED技术比较表

常见全彩OLED技术主要包含红、绿、蓝像素并置法（RGB-SBS，Side-By-Side）以及白光OLED+彩色滤光片（White OLED+Color Filter）技术。红、绿、蓝像素并置法由红、绿、蓝像素分别发光所组成，不仅能获得较佳的色彩饱和度，还能省电，但大尺寸蒸镀（EvaporaTIon）不易，需要持续开发。

虽然制程相对较难的精细金属遮罩（Fine Metal Mask，FMM，也叫精细金属掩膜板）像素技术的色彩表现较佳、省电，但立刻就会遇到大尺寸化的挑战，包括挑战精细金属遮罩与无混色（Color Mixing）需求，以及挑战温度超过1000℃以上的金属蒸镀制程。研究人员严格地执行制程控制，有效率地回馈制程参数，并且搭配精细分片（Fine Divided Sheet，FDS）技术后，终于成功开发出不混色技术，达成前端氧化物薄膜晶体管与后端OLED皆可全板（Full Sheet）制作的里程碑。

采用OLED曲面屏幕的产品

自从串级式（Tandem）OLED结构被发表后，高效率白光OLED已经逐步成真，并且随着材料与元件的技术演进，白光OLED技术已到达照明领域与显示器领域上可被接受的水准。然而，相较于采用红、绿、蓝像素并置法的OLED的广色域与高色纯度，白光OLED元件却难以望其项背。除此之外，组成白光元件至少需要10层膜以上，在长时间下，每一片OLED元件上的膜的厚度均一性也是金属蒸镀设备上亟待解决的一大问题。

采用OLED大屏幕的产品

近几年来，除材料演进外，OLED元件技术的提升是整个OLED产业成功的一大关键。元件首重光学厚度设计，最佳化后的光学厚度能让有机发光材料所发出的颜色与发光效率达到最佳化，同时根据产品的属性规划出上或下发光元件与强或弱共振腔（Cavity）。OLED元件在设计上使用多层传输层与新型蓝色发光材料，因此，在弱共振腔的下发光元件上获得高效率与好的蓝色色度表现，在CIE1931色座标下会呈现出83%色域的表现，并且在元件发光效率上由于多传输层的应用，显著提升荧光发光层材料三重态能阶（Triplet State）上的能量回收，因此提升了元件的效能。另外，OLED元件搭载OLED像素补偿电路专利技术（OLED Engine），可有效改善氧化物薄膜晶体管及OLED的临界电压偏移所导致的亮度不均匀。

为实现更轻薄与低成本的OLED屏幕，要用可量产型的薄膜封装技术取代传统的玻璃封装技术。OLED屏幕是结合上下面板组合而成的，在传统工艺方面，上面板普遍采用玻璃封装，然而兼具重量轻、可实现薄型化及低成本的薄膜封装技术是大势所趋。由于低温多晶矽面板的制程温度高达600℃，玻璃面板的耐高温性不佳，因此，OLED玻璃面板耐热性受技术束缚。为提高低温多晶矽面板制程的良品率，缩短OLED屏幕的量产时间，OLED玻璃面板企业生产出适用于低温多晶矽高温制程的荷花玻璃（Lotus Glass），这种玻璃面板具有零杂质、高平坦度及耐热稳定性的特点，以供应部分现有的4.5、5.5代OLED面板生产线制造。

目前，有机光电子学在材料、功效、寿命、彩色化、大尺寸、柔性化、封装和生产工艺等方面尚有一系列理论、技术和工艺问题亟待解决，这些环节上存在的不足都相当程度地制约了有机光电功能材料与技术在产业化方向的发展。其中，OLED技术要达到大规模的应用，取决于材料、设计和制备工艺等的全面进步，还需要对材料和器件结构进行创新，以提高功效、增加稳定性和降低成本。

注：真空蒸镀——在真空环境下将有机材料放在坩锅中加热，使之蒸发并在覆盖有掩膜板（MASK）的玻璃基板上沉积成膜的技术，是目前最成熟，也是目前被量产的小尺寸有源驱动（AMOLED）产品基本都采用的有机成膜技术，但精细金属遮罩像素技术存在掩膜板与玻璃基板的对位精度要求高、掩膜板因重力及热膨胀容易变形、材料利用率低等问题。

编者结语

苹果公司表示今年将在iPhone 8上使用OLED屏幕，其在智能手机等电子产品领域的示范效应将是OLED的一重要推动力。随着VR（虚拟现实）、可穿戴设备等新电子产品的爆发趋势，OLED 将带来新的切入点。 OLED 终端产品市场爆发迅速，带动 OLED 增长前景可期，综合来看，今年很有可能成为"OLED元年"。