更小更智能的电机控制器推进HEV/EV市场
件用来向微控制器、电机驱动器和用来读取和操作收集到的电机信息的传感器接口提供动力。为了能够做到这一点,在车辆的引擎盖下靠近电机的地方为系统装备该电子产品。该电路板的位置给混合动力和电动车辆制造商带来一对挑战。
由于每辆车的引擎盖下方的空间已然很有限,因此保证一个方案具有小型化的结构与封装是至关重要的。为了实现更小的解决方案,电子元件供应商正专注于如何在一个封装板内集成更多的功能甚至更多的器件。现在正引入市场的汽车器件集成一部分实现系统功能所需的元件在一个芯片上(例如信号链、通信或电源)。然后将集成的芯片组合起来用于降低电路板上用来控制电机的元件的数量。
通过在一个封装板中集成更多的功能和器件,混合动力和电动车辆制造商可以缩小逆变器系统的整体板子尺寸以及省去一些不再需要的电子元件的成本。更小和更具成本效率的电子元件层面的解决方案给予原始设备制造商们有利优势,使其不必再为顾客增加成本。
随着市场趋向于集成化,另一个解决的因素是系统的整体智能和连接性。这到底意味着什么?当车辆内部的各模块变得更加复杂时,进行系统诊断和健康检查是有必要的,以确保他们正常工作。对于HEV/EV电机控制系统,做这些类型的检查将会使电机、驱动电路以及位置感测器的健康状况成为已知变量,而系统的运行依靠这些变量。凭借电机系统内部的可见性,如果误差或问题发生,对驱动的评估将更智能与更迅速。更智能的电机控制可以报告控制系统的状态并采取行动。这样的电机控制系统是HEV/EV市场成功的必要条件。
总结
为汽车系统供应商和汽车制造商够提供更智能、更小型与更节约成本的解决方案是HEV/EV市场的关键。随着该市场迅速扩张,电机控制高度集成化的解决方案成为电动车辆增长的核心所在。最终,以较低的价格向顾客提供高性能的系统才是推动该市场向更成功迈进的真正动力。
这些 HEV/EV解决方案包括:PGA411-Q1旋转变压器接口和C2000™微控制器。您可以在TI的网站上了解更多关于TI HEV/EV解决方案的信息。
作者:Amanda Weise,德州仪器模拟半导体混合信号车载产品部产品市场工程师
参考文献
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