知道并不代表懂 从头到脚解剖LED

成本集体推高LED成本

　　4.需要驱动器提供恒流电源，驱动器寿命是影响灯具寿命的重要因素

　　5.半导体器件，对静电影响比较敏感，易被静电击穿PN结导致漏电流或死灯

　　与传统光源相比

　　LED的特性

　　LED工作电压一般在2-3.9V之间。（不同光色的LED压降不一样）：绿色-3.3-3.9V;蓝色、宝蓝色-3.1-3.9V;红色、琥珀色、橘红色、-2.1-2.5V。LED的工作电流会随着供应电压的变化而产生较大的波动，所以LED一般要求工作在恒流驱动状态。LED具有单向导通的特性（电流只能从二极管的正极流入，负极流出）。LED的光输出会因应其输入的电流而产生变化。LED的光输出深受其工作温度的影响。

　　LED芯片

　　LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件，它主要由砷（AS）。铝（AL）。镓（Ga）。铟（IN）。磷（P）。氮（N）。锶（Si）这几种元素中的若干种组成。

　　生产过程

　　一般将LED的生产分为上、中、下游三部分。

　　1.制造成单晶棒，再将单晶棒用钻石刀切成薄片（主要有蓝宝石和、SiC、Si）长晶炉生长-掏取晶棒-滚磨-品检-切片-研磨- 倒角-抛光-清洗-品检-OK。

　　2.外延片生产-利用MOCVD金属有机化学气相淀积等方法在单晶衬底在上面磊晶衬底 - 结构设计 - 缓冲层生长- N型GaN层生长-多量子阱发光层生- P型GaN层生长–退火-检测（荧光、X射线）-外延片。

　　3.芯片生产-在外延片上制作电极（PN电极）并对成品进行切割分选等外延片活化-蚀刻-蒸镀-PN电极制作-保护层-上焊盘-研磨抛光-点测-切割-扩张-目检-包装。

　　1.上支架-点底胶-放芯片-烘烤固晶-金丝键合-模具灌胶-插支架-离模-后固化-切脚 -测试-光色分选-包装（草帽管、食人鱼等）。

　　2.上支架-点底胶-放芯片-烘烤固晶-金丝键合-点荧光胶-外壳灌封-测试-光色分选-包装（大功率LED）。

　　下游：LED光源的应用

　　光源模组、替代光源、灯具、灯条灯带、广告灯箱、灯光工程、家居装饰、显示屏、汽车尾灯植物生长、医疗、手机笔记本电视的背光源等等。

　　LED芯片种类

　　LED的封装

　　主要有三种封装方式

　　1. 环氧树脂封装工艺：

　　优点：密封性好、 抗震性强、 防护能力好、成本低。

　　缺点：散热效果不佳、耐黄变能力弱、应力大、抗紫外能力弱，焊接温度过高易开裂。故主要作为普光LED外封胶。

　　2. 硅树脂封装工艺：

　　优点：高折射率，高透光率，密封性能优于硅胶，散热能力介于环氧树脂和硅胶之间，具有树脂和硅胶的部分特性。

　　缺点：应力较硅胶大，防潮或焊接不当易出现胶裂/分层硅树脂由于价格昂贵，主要作为高亮度级白光LED外封胶。

　　3. 硅胶封装工艺：

　　优点：热膨胀系数小，散热性能好、应力较小、紫光能力强、回流焊时不容易胶裂、耐黄变能力强。

　　缺点：密封性不佳、防护能力弱、抗震性差，具有透氧透湿特性，用于户外时需对灯体结构进行二次防护处理硅脂相对价格较贵，主要作为对光衰有要求的白光LED封胶。

　　头疼的散热问题

　　LED在工作过程中会放出大量的热，使结温迅速上升，热阻变大。输入功率越高，发热效应越大。温度的升高将导致器件性能变化与衰减，非辐射复合增加，器件的漏电流增加，半导体材料缺陷增长，金属电极电迁移，封装用环氧树脂黄化等等，严重影响LED的光电参数。甚至使功率LED失效。因此，对于LED器件，降低热阻与结温、对发光二极管的热特性进行研究显得日趋重要。

　　配光可以控制LED灯具的照射范围，照射方向，估计有效安装高度、射程（当然跟光源有关系），照射范围里的大概照度如何、照明环境的布光效果等。