LED小芯片封装技术难点解析

好的第二焊点强度及鱼尾的稳定度。当然，透过实际的状况配合经验来调整出适当的焊线参数如烧球电流、焊线时间、焊线功率…等也是非常重要的。

　　总的来说，由于优势明显，小芯片的应用是未来LED的趋势之一，无论是大功率照明或是小间距显示屏的发展都与此息息相关，而小芯片封装更是达到此目标的关键技术。要打出好的焊线，除了适当的参数、正确的瓷嘴外，选用质量好的键合线也是非常重要的，这叁者缺一不可，也唯有这叁者都完善了，小芯片封装的技术才会更好。（作者：廖艺泽（1985-），台湾台北人，从事LED封装方面的相关研究）

      中国IOT大会系列【第三届 中国LED智能照明创新应用高峰论坛】将邀请Zigbee联盟、WiFi、蓝牙和2.4G技术主要供应商高层来分享他们的市场洞察力和最新开发成果，希望您能把握好这次难得的交流机会，找到更好的商业机会，以及找到更高的合作伙伴。