LED驱动电源的安全设计是重中之重

COB（Chip On Board）封装技术，可以说是LED灯具应用更趋实用的重要关键。COB封装为将单个、或多颗LED发光晶粒，利用封装技术直接封装于印刷电路板 （Printed CircuitBoard；PCB）上，COB封装型式跟一般采用表面黏着（Surface Mounted Device；SMD）设计组件加工以支架打件在灯具基板上的设计大不相同，因为COB封装可以直接将LED发光产生的热、透过接触引导至下方基板散出，透过基板加强散热处理，而平面化设置、大量的LED组件也可形成类似传统灯具的面光源照明效果。

　　新一代的LED照明灯具，可透过COB技术让新时代的LED灯具达到更接近传统白炽灯、卤素灯或是气体放电灯具才有的照明效果，同时，驱动LED照明灯具，只需要以更低的电力驱动，就能产生这些传统灯具的照明效用，透过COB设计的发光组件模块，不仅散热加强（省掉更多灯具主动散热设计需求），透过多组件封装，也能简化驱动电路的设计复杂度（因为只需要驱动单一组件）。

　　室外灯具宜强化落雷/防突波保护设计

　　前面也提到，室内用途的LED照明，在使用环境相对单纯与供应电压/电流相对稳定的市电供应下，采取基本的过电压、过载、短路与高温断电/断负载设计就相当够用，反而是设置于户外的LED路灯、造景灯、庭园灯等，仅有上述的基本驱动电源安全防护仍显得不足。户外灯具最大的电源挑战仍在于供电状态不稳定与雨天雷电天气问题，其中供应电压不稳定会使驱动电路易产生组件老化，这部分问题可用高环境耐受的进阶组件改善驱动电源的寿命问题，而雷电问题就必须针对性改善解决。

　　对于容易雷电、雨天较多的区域，户外灯具都应强化防雷突波保护（SPD）设计，所谓防雷突波保护用途在于，当落雷不幸击中路灯或是造景灯具时（空旷地区较高的灯座通常会对落雷形成最佳引雷路径），透过SPD保护设计可以将瞬间高额突波导入灯壳或是打入电源线路时，产生对应保护作用，而SPD组件除可对雷击突波现象产生保护作用外，对于静电放电（Electrostatic Discharge；ESD）也能达到保护作用。

　　灯具设置成本昂贵，若为了省成本少了防雷突波保护设计其实相当不智，当照明设施因落雷突波影响造成驱动电路故障，小则仅路灯无法使用，若衍生事件较大导致路灯烧毁影响周边人车安全，造成的危害就不是设备毁损这么简单。此外，路灯损坏率提高也会导致设置完成后的维护成本增加，为避免后期雷击、电源电路突波等电气危害，户外LED照明都应以高于相关法规、安全标准的基础下加强驱动电路安全设计。