深度解析手机中的通信组件

「系统单芯片（System on a Chip，SoC）」了，著名的移动电话基频芯片供货商包括：高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、迈威尔（Marvell）、联发科（MediaTek）等。

　　中频芯片（Intermediate Frequency，IF）：由于通信电磁波的频率很高，要由数字信号开始直接将信号的频率提高到电磁波的频率（GHz）会遇到许多困难，因此可以先以信号频率比高频电磁波还低的「中频」来处理，早期的通信系统有中频芯片，后来由于「直接转换（Direct conversion）」技术的进步，可以克服信号灵敏度与噪声问题，射频可以直接降为基频处理，少了中频芯片可以结省空间与降低成本，达到「零中频（Zero IF，ZIF）」的目标。

　　射频芯片（Radio Frequency，RF）：又称为「射频集成电路（RFIC）」，是处理高频电磁波所有芯片的总称，通常包括：传送接收器（Transceiver）、低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）、带通滤波器（BPF）、合成器（Synthesizer）、混频器（Mixer）等，通常由砷化镓晶圆制作的 MESFET、HEMT 组件，或硅锗晶圆制作的 BiCMOS 组件，或硅晶圆制作的 CMOS 组件组成，目前也有用氮化镓（GaN）制作的功率放大器，可能是数个集成电路（IC），某些可能整合成一个「系统单芯片（SoC）」。