基于SoC FPGA进行工业设计及电机控制

PGA）和软件（ARMCortex-M3子系统）中划分功能来优化性能。

　　美高森美的SmartFusion2 FPGA具有内置CAN、高速USB和千兆以太网模块作为微控制器子系统的一部分。高速SERDES模块用于实现涉及串行数据传送的协议。

　　安全性

　　SmartFusion2 SoC FPGA器件具有数项设计和数据安全特性。DPA认证反篡改保护和加密特性等设计安全特性能够帮助保护客户的知识产权。SoC FPGA器件还包括数据安全特性，例如ECC硬件加速器、AES-128/256和SHA-256服务。对于数据安全性，可以使用EnforcIT IP Suite和CodeSEAL软件安全构件，EnforcIT IP包括一套可定制内核（作为网表），有效地将安全层移到硬件中。CodeSEAL将对策注入到固件中，可以独立地使用，或者用作EnforcIT的提升。

　　实现协议的灵活性可让设计人员使用多个安全层来认证从中央监控控制器进入的信息。

　　可靠性

　　在多个市场中安全标准的增长推动了高可靠性的需求，SmartFusion2经设计满足高可用性、安全关键型和任务关键型系统的需求，以下是SmartFusion2 SoC FPGA提供的某些可靠性特性。

　　（1）单粒子翻转（SEU）免疫零FIT率配置。高可靠性运作需要SEU免疫零FIT率FPGA配置，SmartFusion2架构具有不受α或中子辐射的免疫能力，因为它使用闪存来配置路由矩阵和逻辑模块中使用的晶体管。基于SRAM的FPGA在海平面上的FIT（时间失效）率可能为1k~4k，在高于海平面5，000英尺的位置会高得多。高可靠性应用可接受的FIT率低于20，这使得SmartFusion2最适合这些应用。

　　（2）EDAC保护。SmartFusion2器件具有错误检测与校正（EDAC）控制器，可防止在微控制器子系统（MSS）存储器中发生的单粒子翻转错误。

　　（3）无外部配置器件。在具有大量FPGA的复杂系统中，使用外部配置器件会降低可靠性。在上电时，FPGA需花费时间来进行配置，这在使用多个FPGA器件的应用中带来了设计复杂性。SmartFusion2 SoC FPGA在器件内部包含了配置存储器，它提供了在器件一上电时就开启的附加优势。

　　（4）军用温度级器件。SmartFusion2 SoC FPGA器件针对军用温度条件进行了全面测试。军用级器件具有10k和150k逻辑单元，并具有允许访问密码加速器的安全特性和数据安全特性。

　　总结

　　美高森美SmartFusion2 SoC FPGA使用经过高度优化的电机控制IP模块和经过验证的参考设计，提供了数种降低工业设计TCO的特性。从微控制器迁移的客户将能够重用某些旧代码，而FPGA设计人员将能够利用FPGA架构和ARM Cortex-M3子系统来创建一个高效的架构，允许电机控制模块和通信模块同时驻留在单一器件中。ARM Cortex-M3微控制器子系统的存在，可以实现灵活的设计和智能分区，而针对性能和成本做优化。微控制器子系统还可以在运行时间中注入和记录数据，加速调试FPGA设计。SmartFusion2平台还提供了实现工业通信协议的广泛选项。它同时提供用于设计和数据安全的多项安全特性，还提供了满足高可靠性需求的特性。SmartFusion2系列器件备有强大的生态系统支持，能够帮助客户以最低TCO来开发工业解决方案。