大功率LED封装技术详解

考虑其粘结力，其颗粒大大校同样所涂覆的固晶胶的薄厚程度决定了封装的LED 的热阻。

　　笔者所选用的固晶胶为银胶。银胶跟绝缘胶相比来说，其热阻低。热阻的大小，决定了LED 的出光效率。同样，银胶还具有另外一种特色，那就是导热性能好。

　　焊线过程可以采用机械焊线和人工焊线， 由于此次实验生产的LED 封装量少，所以采用的是人工焊线。早高倍显微镜下，将芯片的正负极使用金线焊接到支架的两个引脚角上。焊接过程要耐心小心。整个LED 封装工艺流程都是按照如图2 所示的流程制作的。

　　4 结语

　　LED 的封装工艺过程中必须考虑到很多种因素，每个环节都要都要细心琢磨。热阻影响着LED 的出光效率。散热条件和色度稳定性对LED 的性能影响。我们在LED 封装过程当中要选择合适的材料。改进现有的器件结构， 寻求更好的LED 散热的方式，减少LED 的热阻等。在封装过程中，材料（ 散热基板、荧光粉、灌封胶） 的选择非常重要，但是热学界面，光学界面也同样重要。对于LED 灯具而言，不仅要考虑好上述因素，还要将LED 的驱动电源，模块的集成选择，应用领域都有集合在一起考虑。所以，对于大功率LED 封装工艺这方面的研究，任重而道远