小型化MEMS I/O供电连接器技术为医疗保健设备提供全新优势

糖尿病测试带的厚度不同。MEMS连接器通常称作"零高度"连接器，提供了满足医疗保健需求的微小型电源组解决方案，并且将可靠的监测工具置于病患手中。

　　对于高阻抗限制电缆解决方案，MEMS I/O技术有助于缓减风险，可以与高速铜缆或任何柔性基板共享。有些医疗产品制造商使用具有微小连接的铜缆，用于实际监测。如果制造商没有使用MEMS，则通常采用ACF粘接，将跳线直接焊接到铜缆上。微型相机模块最初用于移动手机，但是适用于医疗设备，微型相机模块通常是直接焊接 — 并永久安装 — 在柔性电缆PCB的跳线上。使用这种设计理念，如果相机模块损坏或需要维修，铜缆可能成为昂贵的跳线，所以更常见的"方法"是断开并替换整个柔性电缆。

　　然而，MEMS I/O技术可以将微型相机直接插接在柔性电缆上，而不会产生较高的侧高，并且可以轻易断开和维修，而无需整体替换电缆。通过与具视频功能的相机或micro IDT共享，MEMS I/O可以将一个HD视频显示器连接到主电路板上，用于内窥镜和其它创伤性医疗步骤的高速视频流。传统的内窥镜用于诊断胃肠结肠癌和其它异物，需要使病患处于镇静状态，而且仅可查看到小肠的一部分。具有MEMS功能的内窥镜则可以全面检查小肠，而无需镇静步骤，实现数字图像，一个发送器，甚至一个光源。

　　MEMS的制造优势

　　MEMS器件制造工艺是用于半导体制造的相同工艺的自然演进，需要采用光刻和蚀刻步骤，进行材料层的沉积，生成所需的电路和组件，比如电源连接器。设计用于医疗设备的标准电源连接器通常由具有压制成型端子和触点的模塑塑料组成，因而具有相对较大的整体占位面积。

　　相反地，MEMS技术基本包括掩模、抓取、电镀、印刷和层压，最终获得极低侧高触点层，MEMS I/O系统通常在极薄的金属层上进行蚀刻和钻孔，以创建类似三明治的绝缘电气连接。金属层可以薄至150µm （0.15 mm）。MEMS的优势在于制造商能够生产显着减小的低功耗连接器，提供超越较大型竞争组件的更高性能。此外，MEMS制造工艺缩短了传统连接器制造注塑模具和冲压端子的上市时间并减少了成本。

　　MEMS I/O技术采用外形尺寸较小的片状连接器，在微小型产品中集成了高速连接器的高密度和高速功能和电缆连接，从而消除了EMI干扰。MEMS I/O连接器具有与标准微小型连接器相同的额定插配循环数目，通常为15-30插配-解插配循环，但是，某些型款可以达到数千次插配。严格的测试显示MEMS I/O插配接口可以耐受高达6000 G的掉落和振动，影响可以忽略不计。

　　通过削减大部分传统连接器壳体之余而不牺牲性能或密度，MEMS I/O技术代表着医疗仪器设计人员和制造商的重要的模式改变。MEMS技术不仅减小了体积和PCB的昂贵空间，而且，通过使用简单的插座式插配接口来替代永久焊接的PCB连接，MEMS技术实现了仅仅较大型连接器和产品设计才有的设计灵活性水平，这并不令人惊讶，在医疗设备和仪器中MEMS-enabled系统的使用已经呈现指数级增长，其快速增长趋势将很可能延续下去。