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瞄准Big Data异质网路商机 晶片厂猛攻OTN乙太网方案

时间:11-03 来源:新电子 点击:

至电信后端网路(Backhul),全面提升通讯网路处理速度。

  不过,异质网路架构相当复杂,势将加重电信后端网路工作负担。Gardner指出,电信业者为顺利将大量行动网路的资料快速汇集至电信后端网路,并加强异质网路的时脉同步处理机制,因而急须扩增网路频宽。此一发展将刺激一波升级乙太网路接取交换器的新需求,并将引爆庞大的晶片设计商机。

  此外,光是升级乙太网路架构还不够,电信商也须确保Small Cell能与后端网路同步,才能加速异质网路架构成形。因此,目前全球电信营运商均纷纷基于新版IEEE 1588 v2时序同步标准,开发各式网通设备。

  优化异质网路资料汇流后端乙太网晶片商机旺

  IEEE 1588v2目标系解决有线乙太网路与行动宽频网路时脉同步、通讯协议整合问题,助力电信业者以简单硬体及软体升级方式,改善异质网路运作效率。在一线电信营运商力挺之下,预期至2015年将有50%以上的网路架构支援IEEE 1588v2标准。目前网通晶片商正竞推相关解决方案,积极卡位市场。

  Vitesse产品行销总监Uday Mudoi强调,Vitesse已于近期发布新一代六埠乙太网路交换器--Serval Lite,该晶片透过整合独家VeriTIme时序处理引擎,可全面满足IEEE 1588v2标准对行动与电信后端网路资料同步的严格规范。

  展望未来,该公司也将持续推广此一标准技术,并研发分时(TD)-LTE,以及更先进的LTE-Advanced异质网路解决方案,满足市场设计需求。

  Mudoi补充,Serval Lite应用VeriTIme专利技术,可在符合IEEE 1588v2规范的前提下,达成100奈秒(ns)以内的网路切换精准度,迅速汇集各种Small Cell发出的微波(Microwave)及毫米波讯号至后段乙太网路。同时,该晶片整合美普思(MIPS)处理器核心,较同级解决方案缩减50%物料清单(BOM)成本,且功耗仅1.5瓦(W)亦能简化散热系统设计,有助电信商撙节开支,并大幅提升网路服务品质。

  此外,全球网通晶片一哥--博通(Broadcom)亦抢在今年上半年推出一款Gigabit乙太网路收发器,强攻IEEE 1588v2网路时脉同步市场,积极卡位Small Cell后端网路布建商机。

  显而易见,在4G异质网路发展的催化下,网通晶片商不仅须投注更多资源于部署微微型蜂巢式基地台(Picocell)、毫微微型蜂巢式基地台(Femtocell)的系统单晶片(SoC)解决方案,亦须加快升级后端网路处理机制,方能有效拉拢电信业者。

  据思科视觉化网路指数(Cisco VNI)报告指出,2016年Small Cell数量将达到六千四百二十万个,促进微波后端网路设备需求急涨,预计在2017年将暴增至64亿美元市场规模。

  也因此,Gardner认为,由于低成本和低功耗元件是建构4G异质网路的首要关键,Vitesse挟独特VeriTIme技术优势,所提供的相关产品已分别赢得拥有60%微波、75%毫米波后端网路市占率的两大客户青睐,足见该公司在电信乙太网路市场的地位,将愈来愈稳固。

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