提供丰富产品组合方案，MACOM抢占高带宽互联市场

第19届中国国际光电博览会在深圳会展中心举行，集结了国内外优质通信设备供应商、器件商、系统集成商、运营商及服务商，全面展示光通信产业的光纤光缆及芯片、光器件、传感器、测试设备、光网络设备。

作为一家新生代半导体器件公司，MACOM集高速增长、多元化和高盈利能力等特性于一身也参加了此次光博会，为光学、无线和卫星网络提供突破性半导体技术来满足社会对信息的无止境需求，实现全面连通且更具安全性的互联网络。

随着数据量的井喷，数据中心大量建设，人们对带宽的需求持续越来越高，由此带动了光器件需求的持续增长，越来越多的公司开始抢占高带宽互联的市场，促使全球通信产业也将迎来新一轮变革。为此，电子发烧友采访了MACOM光子光波解决方案PLM和市场营销副总裁王芳。

MACOM光子光波解决方案PLM和市场营销副总裁王芳

为满足数据通讯在视频和移动驱动下的爆发式增长，各大互联网内容提供商正在建造超大规模数据中心，需要效率更高、体积更小、成本更具优势的高速互联解决方案。MACOM光子光波解决方案PLM和市场营销副总裁王芳认为，"数据中心互联要求能耗低，带宽大，铜明显不能满足，而有源光缆又太占地方，硅光是最好的选择，未来更大的市场是芯片与芯片互联。比如10G-PON ONU/OLT芯片和光学整体解决方案就很好满足当前用户对数据需求。"

适用于10G无源光网络应用产品组合

此次MACOM推出业界首个也是唯一一个适用于10G无源光网络（PON）应用的完整解决方案产品组合，可实现光线路终端（OLT）和光网络单元（ONU）基础设施。凭借MACOM在PON领域的行业领先地位和成熟的工业级制造能力，MACOM的全新10G PON产品组合可实现无缝组件集成和无与伦比的成本效益，有助于加速10G PON基础设施的建设。

王芳认为，目前的2.5G GPON基础设施无法满足住宅和非住宅用户以及应用带来的持续上升的宽带需求。在成本极为敏感、竞争激烈的光纤接入市场中，MACOM 技术和产品发展致力于最大程度降低集成复杂性和成本并缩短部署需时的举措广受认可。

MACOM的10G PON解决方案产品组合利用MACOM的L-PICTM技术平台和获得专利的端面蚀刻技术来大批量生产低成本激光器，这有助于再次突破MACOM 2.5G PON此前已经实现的成本降低。

借助MACOM的深厚应用背景知识和端到端芯片组，用户能够通过紧密集成的10G PON系统大幅加快上市步伐，极大缩短独立验证组件互操作性所需的设计和开发周期。王芳表示，目前只有MACOM可以为大批量用户端应用提供成本结构、容量和供应链灵活性。至今为止，MACOM已经输送超过1.35亿台激光器，MACOM在PON领域这种领先的市场份额充分证明了客户对我们成熟的技术平台和量产效率的信任。

可扩展至400G的端到端100G单λ解决方案

针对主流云数据中心部署实现具有供应链灵活性的成本结构。MACOM的100G单λ解决方案旨在帮助用户以云规模成本结构加快部署100G光互连，使用户能够快速轻松地集成高性能MACOM组件，并通过下一代100G光模块帮助其更快上市。

王芳指出，MACOM的100G单λ解决方案采用公司的53 Gbaud PAM-4技术，单波长吞吐量可达100G。100G单λ解决方案是由IEEE认可的方法，可显着降低通常安装在光收发器模块中的光学组件数量并降低成本。

MACOM PRISM™混合信号PHY支持100G单λ解决方案，采用先进的16纳米FinFET工艺节点，比在更大平面几何结构下开发的竞品PHY领先一代。MACOM PRISM™专为53Gbaud PAM4操作而设计，具有集成线性激光驱动器、前向纠错功能和基于DSP的灵活均衡器，可轻松集成和实现云规模经济及成本结构。

PRISM由MACOM的硅光子学光学元件和集成有PIC芯片的激光器组成，这款PIC芯片采用公司的专利端面蚀刻技术（EFT）制成。这种高度集成的光子解决方案可以带来额外的成本优化，为用户提供云规模的制造能力。

当前云数据中心已迅速部署第一代100G模块，但无止境的数据需求、无情的成本压力和日益缩短的升级周期都迫切需要部署新一代模块，以使数据中心能够消除容量、吞吐量和成本限制，MACOM的单λ 100G解决方案融入了技术创新并加快了从100G过渡到400G的过程，有助于跟上云数据中心持续增长的步伐。

当然，MACOM的产品组合还包括L-PIC™发射机、获得专利的自对准EFT激光器、互阻抗放大器、时钟/数据恢复电路、交叉开关、硅光子产品、53G波特PAM-4 PHY及适用于100G、400G及以上速率的光连接和云数据中心的ROSA和TOSA。

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