TZ1000高性能低功耗助力健康可穿戴

00系列应用

　　而对比市场其他竞争对手，TZ1000系列在功耗上也是具有明显优势，充电次数的较少，进而使得电池寿命增长。

　　目前市场上TZ1000系列中使用最多的芯片为TZ1011MBG，其拥有8.50x9.80x1.60mm的尺寸，更纤小，使得设计更灵活，同时供开发人员使用的参考板体积也超小，更加便捷的测试环境帮助工程师快速完成产品开发。

　　另外，除了硬件支持，TZ1000系列友好的医疗解决方案开发平台HcSDP（Healthcare Solution Development Platform）使得工程师快速进入开发进程，同时还可以简化各类应用程序的测试。该平台可以满足工程师的许多开发需求，包括SDK（软件开发工具包）、HDK（硬件开发工具包）、开发环境以及其他支持（相关文件和教育支持）。

　　l SDK包括智能手机应用开发工具包（安卓/IOS和控制数据库——蓝牙通信）、TZ1000 FW开发（BSP板级支持包/蓝牙软件堆栈和传感器处理数据库）以及参考应用；

　　l HDK包括Type-A（易扩展其他传感器支持）和Type-X（较小，在扩展对其他传感器支持时有局限性）；

　　l 开发环境包括Windows/MAC OS操作系统以及Keil MDK-ARM、IAR和Rowley的开发工具。

　　l 其他支持技术资料（最新技术手册）以及技术研讨会、Q&A支持等。

　　图5 TZ1000系列开发平台SDK结构和特征介绍图示

　　东芝半导体一直致力于帮助工程师在产品更符合市场需求的条件下，更快的开发产品，缩短研发周期、加快产品上市。针对软件平台与硬件平台的充分结合，希望SDP开发平台可以更好的帮助工程师完成更艰巨的任务。

　　未来

　　东芝半导体正在深入技术研发，面对更注重用户体验的市场，我们来自前方的工程师会进一步倾听客户的需求，更努力的完善解决方案，希望健康智能硬件不仅仅是一个可以预测人体数值的设备，更希望可以通过这些精准的数据为人类带来更多健康帮助。