京微雅格CAP平台在物联网中的应用

USB从设备芯片、主控芯片CME-M1、数据缓存SRAM芯片、高速串行发送芯片以及155Mbps发送光模块组成，发送端通过USB设备芯片将PC发送的有效数据（控制数据、文件数据）打包处理后存入数据缓存，然后对数据加入循环冗余编码及8B/10B编码，通过光模块以155Mbps的速率将数据发送出去，在没有进行文件传输的时候，发送端会持续发送同步字节和虚拟数据，以保持光纤通路的数据保持锁定和USB端口的激活状态。

　　2、 接收端硬件

　　接收端由USB从设备芯片、主控芯片CME-M1、数据缓存SRAM芯片、高速串行接受芯片以及155Mbps接收光模块组成，接收端通过光模块接收到155Mbps的数据以后，对数据包进行分析整理，将有效数据（控制数据、文件数据、虚拟数据）存入数据缓存，接收端达到规定长度以后，PC会将缓存中的数据通过USB接口将数据读出。

　　电路设计：

　　本设计主要由供电电路、FPGA电路、USB从设备电路、光纤电路组成。

　　在供电电路方面，整个设计存在多种供电需求，最大的供电网络是+3.3V，但也存在着+5V和+1.2V两种小范围供电网络。因此，供电电路包括多种电压降压电路设计。

　　京微雅格的产品及方案广泛的应用到信息安全相关领域，而且在广义的安全领域，CAP平台不但可以实现信息无虞传输，而且可以在信息本身的加密方面提供多方位的加密机制，目前在有关国家信息安全的领域，特别是需要强制保密的机关，单位等都有我们的相关方案。

　　另外，我们为信息传输方面提供多方位的解决方案，比如通信设备的提供商需要为有特别需求的客户提供信息安全保证的设备，而采用国外解决方案的设备显然不能解决安全的问题，这些设备包括通信接入设备，光端机，交换机，及SDH设备等等，采用CAP可实现SoC，即完成系统的单芯片集成，又可实现由国内完成的自主知识产权的整体解决方案。客户对于京微雅格的CAP方案多持肯定态度，因为其整体性能，内置的存储器、处理器以及多外设集成并有高可靠加密机制的芯片是可以为客户提供高可靠解决方案的。

　　作为FPGA的供应商，其产品越通用越有利于占有更多的市场。而做到通用则非常困难，因为厂商无法控制性能的提升和对成本的压力，京微雅格将继续坚持—" CAP"产品线路，在性能与成本平衡中寻找突破点，我们即将投产与在研的芯片则会坚持这个原则。接下来我们将针对消费类与通信领域重点推广，大家都清楚在通信及相关领域是一些国际大厂的传统势力范围，怎么吸引客户则是厂商不得不考虑的事情，可以透露给大家，我们的产品在契合客户需求及技术服务上，会带给客户切实利益。

　　我们会围绕CAP平台继续拓展，持续研发为客户带来完整解决方案的产品，可以预见，未来我们的产品线会更宽广，性能更突出，可涵盖领域更宽泛。对于信息安全我们的产品会跟踪世界先进技术，无论在硬件性能还是芯片使用都会为客户带来全新感受。
——本文选自电子发烧友网4月《物联网技术特刊》透视新设计栏目，转载请注明出处，违者必究！