便携式医疗器械设计中需要更加灵活的部件封装

间受限的输液泵应用中且更加便携，提高了患者的生活质量。此外霍尼韦尔的FSS和FSG触力传感器产品线还增加了翼形引脚，使得医疗器械制造商能够从通孔设计变为表面安装设计，更有利于当前的大批量生产。

　　集成元件

　　有些传感器（如温度传感器和湿度传感器）集成了多种功能，这将进一步促进设备的小型化趋势，具有多种装配和制造优势，包括：

　　- 通过消除电路板上的多个传感器简化了设备的设计、制造和安装。

　　- 增强了设备的功能。

　　- 提高了患者的舒适度和安全性：由于设备带有集成传感器，其易损坏的零部件数量以及连接点变少了，减少了潜在的故障源数量。

　　- 通过消除PCB板到微处理器的电路板轮廓，设计验证过程更加简单。

　　- 减少了总成本。

　　传感器内部包含的智能化装置本身也有助于产品的微型化。例如，经过完全校准、温度补偿和放大的传感器减少了PCB板所需的零部件数量，有助于降低产品的尺寸、重量以及成本。通常情况下，这些设计无需使用电阻器和放大器等补偿和校准传感器信号的外部元件。正是因为不需要补偿和校准，所以制造商就可以免去在测试流程上所耗费的时间和费用，最终缩短产品的研发和生产周期。

　　制造商还可以通过增加一个传感器数字接口选件进一步消除外部电阻器、电容器和放大器。数字接口能够使传感器信号直接与微处理器连接，从而为空间受限的医疗器械设计节省了电路板空间。

　　图片说明：霍尼韦尔的HumidIcon数字式温湿度传感器能够在一个小型封装内提供两种功能，从而实现更大程度的微型化。

　　例如，霍尼韦尔的HumidIcon数字式温湿度传感器就可以提供具有温度补偿的数字I2C输出，消除了PCB板上与信号调节相关的元件，从而减小了电路板空间以及与这些元件相关的成本。这不仅简化了传感器与微处理器的集成，而且还可以消除伴随PCB板上多信号调节元件产生的各种问题。

　　传感器采用超小型SOIC-8表面安装式封装，具有两种配置：无过滤器、无冷凝的HIH-6130型和具有阻水过滤器、抗冷凝的HIH-6131型。这些传感器可以在低至2.3V的电压下工作，能够用于低功耗应用以延长电池寿命，这对于设备的便携性非常重要。

　　平台化传感器

　　基于平台的传感器具有多种端口类型、安装方式、额定电压和输出形式（数字或模拟），可用于各种医疗应用。其灵活性使得设计人员能够针对他们的应用选择合适的传感器而无需昂贵的定制化组件，同时也使得工程师能够很容易地对他们的设备设计和技术规格进行更改。通常这种选项组合方式会降低潜在的额外成本和加快产品上市时间。

　　这种平台化的方式能够适应医疗器械设计的许多特殊需求，包括设备尺寸和形状。传感器平台构建模块对所有的标准选项和配置都进行了预验证，有助于从一开始就为客户提供高质量和可靠的产品，同时还加快了研发和制造速度。

　　传感器制造商可以帮助设计人员设计出适用于现今医疗环境的医疗器械，无论是医院还是家庭护理设备，产品的尺寸、易用性、便携性、可靠性、精度和成本都是最重要的。在努力研发越来越小型化的设备时，设计人员必须了解其应用所需的压力类型和范围、精度、供电电压、封装需求以及输出类型，这样才能够为其具体应用选择最合适的传感器。此外，他们还需要知道传感器可能会接触的液体介质，以选择能够兼容这些液体的传感器。正是因为传感器具有一系列尺寸、封装方式、装配选件、端口类型和输出可供选择，所以它们可应用于各种应用。