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可穿戴设备掀智能技术新浪潮

时间:06-10 来源:eetaiwan 点击:

  可穿戴式设备正成为电子产品领域的创新亮点,其前景被业界看好,许多实力雄厚的业界巨擘纷纷投入可穿戴式设备的研发,有些产品已经问世,如Google Glass眼镜;还有处在研发阶段就备受瞩目的苹果iWatch,以及凭借此类产品由名不见经传迅速崛起的PebbleWatch智慧手表。

  特别是在如今产品创新乏善可陈的电子产品市场,可穿戴设备的出现,为业界厂商带来一个新的利润成长机会,各家厂商跃跃欲试,准备开始在这一新兴战场展开厮杀。

  根据Juniper公司最新发表的研究报告预测,包括智能眼镜和其它头戴式显示器在内的可穿戴运算市场将在未来几年内实现超过15亿美元的市场规模,其驱动力主要来自健身、多功能设备和医疗保健等方面的消费支出。

  可穿戴设备属于"未来的外形"设计,Juniper表示,像苹果和Google等大厂已经在这个领域做出重大策略行动。

  随着Nike+和Fibbit Tracker等应用的推出,今年可穿戴设备市场已经达到8亿美元。这些应用让用户在运动健身的同时,透过电脑收集处理其健身数据。

  上述报告还指出,虽然每年售出的健身和运动设备在数量上较保健护理设备更多,但保健领域的零售价格更高一些。

  现有可穿戴无线运动用品与无线供应商,如Polar、Garmin、Nike和Adidas等,在2012年期间都进一步扩充其可穿戴无线感测器产品线,同时也有许多新创企业成立,进一步拓展了这类产品收集数据的用途和潜能。

  生物MEMS发展受益

  MEMS 感测器在可穿戴设备中扮演重要角色,MEMS感测器市场将获得巨大的成长,并带动生物MEMS获益。根据法国Yole Developpement的调查指出,全球生物MEMS市场规模可望在未来几年内成长三倍,从2012年的19亿美元成长到2018年的66亿美元,移动护理应用将对这种成长做出巨大的贡献。

  微系统设备有4大保健护理应用市场,分别是制药、体外诊断、医疗设备和医疗家庭护理。在Yole公司发表的题为"BioMEMS 2013"的最新报告中,Yole认为每个市场都有相对应的企业、发展动态和市场驱动力。


生命科学领域的生物MEMS及微系统市场

  MEMS 感测器供应商也致力于发展可穿戴设备市场,为此类产品提供技术支持。例如意法半导体(STMicroemectronics)为Preventice公司开发的最新BodyGuardian遥控监视系统,能提供可穿戴身体感测器技术。这种系统适用于非住院病人、非致命性心率失调疾病的侦测和监控。

  这种感测器可收集许多重要的数据,包括病人的心电图、心率、呼吸速率和活动量,并透过移动动电话技术把这些数据发送给医师,使他们能在iPad或可移动设备上监控病人。BodyGuardian RMS中的可穿戴身体感测器采用了意法半导体公司的许多硬件和软件技术,包括复杂的MEMS、低功耗STM32微控制器、类比元件以及先进的专有演算法。

  远端病人照护系统降低了病人支出并改变了护理方式,这促进了无线监护应用的快速成长,而且这种成长还可望持续到未来几年。

  另外,Xsens公司也开始涉足这一领域。Xsens是3D运动追踪技术和产品公司,并与意法半导体公司合作开发首款可穿戴的无线3D运动追踪系统。这种系统采用消费级MEMS组合感测器,并在德国慕尼黑举行的Electronica 2012上进行展示。

  Xsens制作的上述展示产品整合了Xsens公司获得专利的感测器融合演算法和无线协议,以及意法半导体公司的iNEMO-M1,后者是一种9轴智能感测系统,整合了意法半导体的iNEMO MEMS运动组合感测器和STM32微处理器。

  Xsens 的产品采用意法半导体的运动MEMS技术,显示其灵活运用原本为运动科学和电影产业专业市场(B2B)开发IP的策略。该公司已经为许多好莱坞电影(如爱丽丝梦游仙境、钢铁人2和X战警)提供了运动撷取技术,目前这种技术还延伸到消费电子领域中的合作伙伴,协助他们制作独特的下一代3D运动追踪的用户体验和解决方案。

  "利用运动MEMS在游戏系统、智能手机和平板电脑中增加扩增实境(AR)功能以取得巨大成功之后,现在是鼓励和引导新兴应用的时候了。"意法半导体公司类比、MEMS和感测器部门执行副总裁兼总经理Benedetto Vigna指出,"Xsens的独特3D运动追踪技术可协助客户创新,并为其运动、健身、保健护理和游戏用户提供新的解决方案。"

  可穿戴无线3D身体运动追踪技术将在云端连接的可穿戴式运动、健身、保健护理和用于智慧手机的游戏感测器配件领域带来新一波创新浪潮。

  可挠性电路促进可穿戴设备发展

除了感测技术以外,可挠性电路对于可穿戴设备的发展也具有重要作用。 IBM推出了一种在可挠性塑胶基板上制造硅基电路的最新

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